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标题: 第一次bga，困惑的太多，怕怕 [打印本页]

作者: 123a123a123 时间: 2013-12-16 15:29
标题: 第一次bga，困惑的太多，怕怕
到电脑城要师傅给重植珠，技师们都不太乐意，他们说换芯片，要不就加焊。搞的我老加焊老返修，自己没bga看来的混不下去。bga明天就要到货了，这几天忙着网上查bga方面的知识。可查到现在我都没弄明白，bga无铅的下温都240多了，桥下面的电容等不是都融化掉下来了吗，怎么没听他们说起啊。还有要拿下北桥，上机器前要加助焊剂吗，听说NC-559-ASM流动性并不好，植珠好用，拆桥能用吗。

作者: 溧阳金领电脑 时间: 2013-12-16 15:45
自己搞维修 BGA早就要搞了啊！

作者: shenbo1 时间: 2013-12-16 16:10
机器都是死，主要还是看人

作者: twshun 时间: 2013-12-16 16:16
下面用高温胶布贴上就可以了

作者: ybining 时间: 2013-12-16 16:18
二百多度在张力的作用上，原件是掉不下来的，不怕，

作者: xionw457 时间: 2013-12-16 17:22
设置曲线可以在论坛上面搜索下，BGA做多了熟手了，慢慢摸索经验，刚开始总会爆几个桥的

作者: laomo88 时间: 2013-12-16 17:26
取南北桥最好给芯片弄点助焊膏，比较容易取，别怕背面的零件会掉下去，多高几个就习惯了

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