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标题: 关于焊接封装芯片 [打印本页]

作者: cityhome 时间: 2013-12-14 22:57
标题: 关于焊接封装芯片
今天焊接IDT的声卡芯片【引脚在里面}，抹了焊膏，焊上去引脚也有虚焊，就用烙铁脱锡，也再次抹了焊膏，但是越脱引脚上的锡就越少，以致焊盘上的锡都脱的特少了，这是怎么回事啊焊接封装芯片，怎么焊接与怎么脱锡？？？知道的师兄，给我分析一下，详细说一下操作

作者: 信诚电脑科技 时间: 2013-12-14 23:42
贵的焊锡丝贵的焊膏加上2分的焊工就可以完美

作者: cityhome 时间: 2013-12-14 23:52

信诚电脑科技发表于 2013-12-14 23:42

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贵的焊锡丝贵的焊膏加上2分的焊工就可以完美

师兄，你说的让我很无语啊说细节吧

作者: liang867 时间: 2013-12-15 08:26
脱焊锡要用到吸锡线的，而且烙铁头要选用刀型的比较好操作，脱焊锡的时候，可以在芯片相应引脚抹点焊膏或松香，注意要掌握好手拿烙铁头对准芯片的角度就行了。

作者: huntel99 时间: 2013-12-15 09:38
说白了，维修本本的材料不能用便宜的，专用BGA助焊膏就可以，不然虚焊弄死了都不知道怎么回事。
唉，懂这种封装芯片你是不是没学过，不行就看视频。唉。哪有在这求助的。

作者: 萧秋雨 时间: 2013-12-15 18:05
1：先处理好焊盘
2：在芯片引脚上轻轻的加点焊膏，再用烙铁均匀的加点焊锡在引脚上
3：先炊热焊盘，然后再放好芯片对好脚位，吹上去固定
4：用烙铁口上加上一点点焊锡，快速带一下引脚和主板之间的焊接点

基本上不会出问题

作者: 三E笔记本 时间: 2013-12-15 19:10
好经验。不过修东西是这样的了

作者: tanghsa 时间: 2013-12-15 19:18
用风枪吹熔内面的锡，镊子向下压紧，这样四周的引脚才能拖焊好。不压下去的话根本无法焊好引脚。

作者: cityhome 时间: 2013-12-15 21:03

huntel99 发表于 2013-12-15 09:38

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说白了，维修本本的材料不能用便宜的，专用BGA助焊膏就可以，不然虚焊弄死了都不知道怎么回事。
唉，懂这种 ...

晕当然学过了

作者: cityhome 时间: 2013-12-15 21:04

萧秋雨发表于 2013-12-15 18:05

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1：先处理好焊盘
2：在芯片引脚上轻轻的加点焊膏，再用烙铁均匀的加点焊锡在引脚上
3：先炊热焊盘，然后再 ...

恩明天试试看，应该能行

作者: cityhome 时间: 2013-12-15 21:05

三E笔记本发表于 2013-12-15 19:10

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好经验。不过修东西是这样的了

就是需要不断进步

作者: cityhome 时间: 2013-12-15 21:06

tanghsa 发表于 2013-12-15 19:18

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用风枪吹熔内面的锡，镊子向下压紧，这样四周的引脚才能拖焊好。不压下去的话根本无法焊好引脚。

你还要压啊一般不用这样的，锡化了，顺势就下去了

作者: cityhome 时间: 2013-12-15 21:06

tanghsa 发表于 2013-12-15 19:18

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用风枪吹熔内面的锡，镊子向下压紧，这样四周的引脚才能拖焊好。不压下去的话根本无法焊好引脚。

你还要压啊，一般不用这样的，锡化了，顺势就下去了

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