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标题: 利用BGA焊台快速重植桥芯片 [打印本页]

作者: L蓝信    时间: 2013-12-3 16:52
标题: 利用BGA焊台快速重植桥芯片
             对一个维修员来说,给桥植株这是常有的事,这是我的方法供大家参考。
             当我们用吸锡线把桥托平,先固定对角各一颗珠子,然后把钢网放上去,把珠子在钢网上布满之后就是BGA的事了。
             拿一块料板,把桥放在料板上的平原地区,上BGA     看图:

             设置BGA上部温度270度,下部温度70度

            这样加温很均匀,延时5分钟之后冷却,把钢网取下来,珠子既牢固又整齐,最主要的是很快速 节省了我们很多时间。这是我经常植株烦了想到的偷懒办法。各位如果觉得看完对你有帮助的话,给点分意思意思{:soso_e113:}


作者: 邓工程师    时间: 2013-12-3 17:11
植好,就是结果
作者: 落叶流声    时间: 2013-12-3 17:20
第一浪费时间,五分钟用风枪都植几个了  还有你拆焊时的原板也要拆下来换成你的废板,球搞好后还要换回要上的板,还要对正,多长时间浪费掉了?
第二浪费资源 能源问题,BGA毕竟比风枪功率大多了,你说哪个合算?

忠告:如果不习惯用风枪还是多练习吧,最少目前来看这个真是最经济实惠的
作者: 月饼    时间: 2013-12-3 17:36
上部270.。。。不爆掉啊
作者: 乜鼗    时间: 2013-12-3 17:50
风枪应该快点吧
作者: 南山电脑医院    时间: 2013-12-3 18:02
呵呵,各人顺手吧 ...喜欢怎么搞就怎么搞。

作者: L蓝信    时间: 2013-12-3 18:02
落叶流声 发表于 2013-12-3 17:20
第一浪费时间,五分钟用风枪都植几个了  还有你拆焊时的原板也要拆下来换成你的废板,球搞好后还要换回要上 ...

原板你不用拿下来托平??
作者: 把爱种在天国    时间: 2013-12-3 18:09
人才{:soso_e115:}
作者: L蓝信    时间: 2013-12-3 18:10
月饼 发表于 2013-12-3 17:36
上部270.。。。不爆掉啊

不会,呵呵
作者: 简简工作室    时间: 2013-12-3 19:17
L蓝信 发表于 2013-12-3 18:02
原板你不用拿下来托平??

不是托平问题,是夹子又要调整,麻烦
作者: dj8734    时间: 2013-12-3 19:24
你这样弄 速度去哪里了   很浪费时间的
作者: liuhailong800    时间: 2013-12-3 19:44
L蓝信 发表于 2013-12-3 18:10
不会,呵呵

如果是新的ati芯片。不爆的可能性太低了吧,如果值的是有铅上部200到220就可以了,个人感觉风枪快多了
作者: jie25944    时间: 2013-12-3 20:09
高手在民间啊
作者: 落叶流声    时间: 2013-12-4 10:26
L蓝信 发表于 2013-12-3 18:02
原板你不用拿下来托平??

谁说拖平一定要拿下板子的?你自己不不用脑,谁也没办法,下图看到951没有?风枪和在它上面,不管是左边BGA台上用风枪还是烙铁都可以的,右边维修也摸的着
1.jpg
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作者: wycstar316    时间: 2013-12-4 14:45
落叶流声 发表于 2013-12-3 17:20
第一浪费时间,五分钟用风枪都植几个了  还有你拆焊时的原板也要拆下来换成你的废板,球搞好后还要换回要上 ...

刚枪真的可以?现在不都是无铅了吗?那风枪的温度可以吗?
作者: wycstar316    时间: 2013-12-4 14:46
不会弄,谁有视频教程没有?让我开开眼
作者: 波风小弈    时间: 2013-12-4 16:35
个人觉得最科学快速的办法还是在BGA焊台旁边放一把铬铁,桥取下来马上拖平焊盘,处理好桥,直接用风枪植好,完了直接放上去做,板子都不用取下来的,这样最快了,楼主的风枪要练呀




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