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标题: 做BGA常遇到的问题，大家分享下心得。 [打印本页]

作者: 悸动的、青春 时间: 2013-12-2 23:44
标题: 做BGA常遇到的问题，大家分享下心得。
做BGA看似一件简单的事情，但当你把芯片吹爆，提起芯片掉点时，加焊后板变形等问题时，我觉得做BGA其实也不是那么容易，
老板新买的BGA，最近做爆了好几个桥，特别是ATI的北桥，NV的老的那种较大的显卡
31X31的那种，也经常爆，低了加不动，高了就爆，人都快疯了，上下最高230都爆了，发现那种年份久的特容易爆，用有铅的温度加都爆。有时候助焊膏打太多也会爆，温度曲线不知道没设好，还是那BGA本来就不咋的的原因
上下曲线是155/60 185/30 210/35 220/40 230/30，这个曲线取无铅和做无铅上去都挺顺的，
最近发现那种小芯片，28X28无铅取下来或加焊我都用的是160/30 190/30 215/35 230/40 240/30
做无铅上去的话，倒数第二上下改成240/40，最后上下250/30
关于提芯片掉点，自己看网上一个视频，发现把主板上BGA前，在芯片四角加助焊膏，用热风枪把助焊膏吹到芯片里面去，温度到了提起来一般都不会掉点。
以前不知道，等主板冷下来再脱锡，那样也比较容易照成焊盘掉点，我现在是加焊完了，主板稍微冷了，用手可以拿，我就马上拿下来脱锡，这样好脱锡，也不容易掉点
上下风嘴，我一般上部风嘴离芯片0.3厘米，下部离芯片1厘米，下部顶主板的离主板0.1左右，目测估计的，没有实际测量。
我也是BGA新手一枚，弄错的地方望大家指点下，大家有更好的经验的话，也希望能分享下，再次感谢了
我们修笔记本做的最多的还是BGA芯片问题，BGA做不好，那修机的成功率也就大大降低，有时候还会照成故障扩大，掉点那就更惨了。

补充内容 (2013-12-3 19:56):
之前还遇到，芯片放上去位置没方正，导致值上芯片，主板和芯片都短路，取下来都不短，以为是板层问题，准备放弃把原来桥值上。值上去却不短了。遇到1.2个芯片四周的线没画好，对齐了反而短路。但很少这种情况

补充内容 (2013-12-3 19:57):
2个打成1。2个了

作者: llc27116 时间: 2013-12-2 23:48
深有同感啊、、、

作者: yangleiasm 时间: 2013-12-3 00:06
BGA做多了也就那么回事，我用360T的BGA感觉还行，至少只要前期工作到位了，基本爆桥的情况很少发生，做得多了就会发现有很多小窍门，芯片上机前烘干去潮，比如芯片加焊的时候先用BGA吹着，到160---180度的时候保持，这时再加助焊剂，只需要加一边就行了，只要板是平的，焊膏会均匀的分布的。

作者: 悸动的、青春 时间: 2013-12-3 00:08

llc27116 发表于 2013-12-2 23:48

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深有同感啊、、、

希望做BGA的高手，大大们来拯救下我们这些BGA小白吧

作者: ycht 时间: 2013-12-3 00:33
有的芯片就是很脆弱的。特别是年代久了的。

作者: cl0912 时间: 2013-12-3 07:16
芯片也会爆? 我以前会爆板, 就是pcb会爆, 一个是因为温度太高, 一个是板子有潮气, 需要做bga之前放烤箱里烤干再做

作者: yangch2011 时间: 2013-12-3 07:33
做多了既然就有体会了，感觉是练出来的

作者: 站在东方 时间: 2013-12-3 08:30
本帖最后由站在东方于 2013-12-3 16:50 编辑

做BGA最大杀手是水汽，必须保证主板和芯片完全干燥，我以前也会爆，曲线怎么调还是爆，后来将主板和芯片现在90°C上烤5分钟，冷却后再上曲线，基本就不爆了。

作者: xc3024 时间: 2013-12-3 08:47
做BGA前，主板要先哄一天，那样芯片不会爆，也不会掉点

作者: 蔡良成 时间: 2013-12-3 09:18
BGA 跳的升温温度没有设置好 ATI我经常吹还没有爆的掉点的

作者: ytytggg 时间: 2013-12-3 10:00
做多了既然就有体会了

作者: weiweiwing 时间: 2013-12-3 10:05
一个很关键的问题大家都忽略了，其实上下风嘴需要离芯片1CM左右才是最合适的，风速3以下！另外尽量在下风嘴左边右边支撑主板才不会变形的。{:soso_e128:}

作者: 孙海涛1103 时间: 2013-12-3 11:04
同意6楼的，只要自己多注意是不会出现这样问题的，有时候偷懒是很坑自己的，小芯片我都是上焊台烤5分钟左右，然后在弄，有水汽它是不管你什么曲线都会爆的

作者: xiao强 时间: 2013-12-3 11:40
现在用的 360 BGA 做主板的桥··肯定变形的。怎么调都变形。。唯独做笔记本的不变形。现在这BGA 成了主板杀手了。上过此机器。定必变形。

作者: 为风执着 时间: 2013-12-3 11:44
熟能生巧 bga做多了自然而然的懂的怎么掌握温度了

作者: letmebe1234 时间: 2013-12-3 11:45
我用260熟手的不得了

作者: guoxin 时间: 2013-12-3 12:01
我觉得做bga的时候烤烤芯片在上温度比较稳当一些吧

作者: 悸动的、青春 时间: 2013-12-3 12:44

yangleiasm 发表于 2013-12-3 00:06

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BGA做多了也就那么回事，我用360T的BGA感觉还行，至少只要前期工作到位了，基本爆桥的情况很少发生，做得多 ...

确实是需要做的多，才能把握好温度，这样爆的少，谢谢分享经验

作者: 悸动的、青春 时间: 2013-12-3 12:52

weiweiwing 发表于 2013-12-3 10:05

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一个很关键的问题大家都忽略了，其实上下风嘴需要离芯片1CM左右才是最合适的，风速3以下！另外尽量在下风嘴 ...

上面也1CM感觉离芯片好远了，不会影响做上去空焊吧？
风速一直没有调过，不知道怎么调，ZM T09怎么调啊

作者: letmebe1234 时间: 2013-12-3 13:11

letmebe1234 发表于 2013-12-3 11:45

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我用260熟手的不得了

有铅我一般200 215 无铅一般235 245

作者: 宁夏的爱恋 时间: 2013-12-3 13:24

站在东方发表于 2013-12-3 08:30

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做BGA最大杀手是水汽，必须保证主板和芯片完全干燥，我以前也会爆，曲线怎么调还是爆，后来将主板和芯片现在 ...

我的是100度，芯片主板BGA烤半小时。

作者: 唐小山 时间: 2013-12-3 14:26
学习了哈哈

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