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标题: 請教黑胶 [打印本页]

作者: jack007 时间: 2013-11-30 14:37
标题: 請教黑胶
請教黑胶是环氧树酯吗?bga固定用黑胶用何溶剂可去除又不伤害电路板

作者: 天意wx 时间: 2013-11-30 14:44
有去胶水不过我觉得不好用
控制好温度多错几次直接用BGA就解决了

作者: zhangshixiang 时间: 2013-11-30 15:25
风枪加烙铁，慢慢刮

作者: jack007 时间: 2013-11-30 15:35
tks...............................................

作者: 神秘之心灵 时间: 2013-11-30 15:47
个人是这样操作的，，尤其是IBM的板子，加热上助焊高，无铅温度快跑完时暂停一会儿，用一字镙丝刀推芯片，如感觉芯片有动的现象，就直接撬芯片，取得好的话黑胶会和芯片一起下来。再用铬铁除去黑胶。但要做好其它芯片的隔热措施，也免其他芯片爆锡

作者: 蒲腾 时间: 2013-11-30 16:01
bga到230度多加热几次最后再加热取芯片效果不错

作者: jack007 时间: 2013-12-2 13:54
tks.............................................

作者: 永辉电脑维修 时间: 2013-12-2 13:57
这个不是要看熟练的，多做几次就好了

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