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标题: 想问一下加焊主板温度 [打印本页]

作者: yutao822 时间: 2013-11-29 14:47
标题: 想问一下加焊主板温度
今天加焊一块华硕M2N68-AM主板（nv单桥），加焊一下后直接不开机了（本来能点亮），不知道是不是温度太高造成的，想问一下大家一般加焊这种桥温度控制在多少？或者有什么要注意的

作者: 愤怒的毛毛虫 时间: 2013-11-29 15:28
用的什么加焊？BGA返修台还是热风枪？现在的主板多是ROSH产品，如果能检测板面温度，一般要达到240-245度，持续3-5秒，不要超过250度，加热时间不要过长

作者: yutao822 时间: 2013-11-29 15:29
用的BGA返修台多谢楼上的

作者: 愤怒的毛毛虫 时间: 2013-11-29 15:30
补充一下：加焊时桥下面最好加些助焊剂，免清洗的松香膏比较好，另外加热时千万不要动桥，不然引起连焊就更麻烦了

作者: dchammer 时间: 2013-11-29 16:40
300度以下应该无问题，不过这样加悍用不长，最好重做BGA

作者: 理想维修者 时间: 2013-11-30 00:50
不要用这么高吧，用BGA台我一般不超过235度，芯片就可以动了，焊昂达61和68板超过250大多挂了，可能不同BGA台调温度不同。

作者: wangxin9011 时间: 2013-12-9 19:35
BGA台大多数温度都不太一样

作者: 方峥 时间: 2013-12-9 20:11
230-245度左右！高的话容易爆芯片。

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