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标题: 今天加焊一SONY笔记本无铅贴面芯片,好难弄啊 [打印本页]

作者: 老常修本 时间: 2008-10-10 21:08
标题: 今天加焊一SONY笔记本无铅贴面芯片,好难弄啊
今天加焊一SONY笔记本无铅贴面芯片,好难弄啊,不过最后好了,是BGA焊台加风枪480都化不开锡啊,后来一急用烙铁焊上了,谁有加焊的好办法啊,是那种小贴面芯片,现在新机器用的很多啊

作者: ltb526 时间: 2008-10-10 22:02
小芯片还是好焊的，用烙铁配合有铅焊锡去焊接都可以成功的。

作者: 老常修本 时间: 2008-10-10 22:49
2楼不明白我说的芯片,是那一种半BGA封装的,有一点点脚露在外面,芯片下面中间有散热部分,和板子上的焊锡相连,韩不好虚,韩大了就短路了

作者: 高志伟 时间: 2008-10-12 09:26
这个不用什么BGA焊台的,这种芯片在新的主板上的电源管理芯片是一样的.用热风枪加热就行了.

作者: 研制 时间: 2008-10-12 13:22
无铅的不好焊,因为要求的温度太高,建议你用专的无铅工具焊接吧,不行往上植的时候把它改成有铅的.

作者: 精密数控 时间: 2008-10-23 14:49
这种叫QFN封装. 用热风枪很好焊

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