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标题: 显卡加焊冒锡珠在IC上方？！ [打印本页]

作者: 姚 时间: 2013-11-7 22:08
标题: 显卡加焊冒锡珠在IC上方？！
今天加焊了一个显卡，是nVidia 8800M，出了奇怪的问题：有锡珠冒出来，而且是在ic上面！有图为证加焊前显卡显示不良，现在装机后机器都启动不了了！！我用的温度曲线是一直都用着的效果很不错的设置呀
谁有过类似的经历吗？

作者: DZZLLUN 时间: 2013-11-7 22:31
我也试过有锡珠冒出来的。跟你的一样。。可锡珠没你的大。。。温度曲线也没有搞错。。我的是HD4830...也没戏了

作者: 四会奇翔 时间: 2013-11-7 22:32
爆片了！芯片基板跟晶片之间的锡都出来了，很常见的～节哀吧！

作者: ChuBin 时间: 2013-11-7 22:33
这是芯片爆球了，而且这种爆法要把芯片换掉才能好！

作者: gggg0527 时间: 2013-11-7 22:36
这个不算是太意外吧，做得多了就知道

作者: ChuBin 时间: 2013-11-7 22:37

ChuBin 发表于 2013-11-7 22:33

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这是芯片爆球了，而且这种爆法要把芯片换掉才能好！

你也可以在换芯片之前把芯片拆下来量量看短不短路，不短路就植球做回去看看。短路了你就直接换掉！

作者: wuaook 时间: 2013-11-7 22:38
芯片没救了，温度高了吧

作者: 网络飞花 时间: 2013-11-7 22:48
看见这种要么听见卡的一响的，我了直接拆了换，要么浪费时间试它，好的机会都没有

作者: 锋hello 时间: 2013-11-7 22:56
节哀吧，这个芯片就这样，焊这种芯片要先用风枪预热到175在焊，焊的时候风速最高，

作者: 姚 时间: 2013-11-7 23:10
看大家这么说，我只好对它默哀了... 原来除了爆锡，还有爆片的说法。

不过这个nVidia也太脆弱了吧，才265度就爆片了？

作者: 半导体 时间: 2013-11-7 23:27
要想不冒泡，最好有个恒温烤箱做前一百度考上几小时

作者: weisiang 时间: 2013-11-8 05:34
265???!!!那么高温啊

作者: 姚 时间: 2013-11-8 05:59

鱼油欲发表于 2013-11-7 23:27

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才265度就爆片了我从来没有用过265的温度一般都是235度 265 太高了

235度对焊锡是足够了，可是考虑到锡珠在芯片和PCB板之间，芯片的厚度和pcb板的厚度都会产生温差，所以我之前都用265。效果很好。
不过这次教训之后，我想还是245度比较保险，然后时间长点用来克服那个温差。

不好意思，我现在还是加焊哥，能不植珠就不植珠

。当然也希望加焊效果牢固。

作者: 841682589 时间: 2013-11-8 08:09
爆了呢，我也是爆过几回呢

作者: 永诚 时间: 2013-11-8 08:26
265度，高了，还要先烤板的，

作者: kezhan 时间: 2013-11-8 08:34
要先热板然后焊的时候温度在235-245之间就可以了

作者: hekl2005 时间: 2013-11-8 08:45
我都没上过250的，带铅的230就足够了。不过不同BGA又可能不一样。

作者: 痴迷无限 时间: 2013-11-8 08:46
做BGA的话这种问题是不可避免的，除非你的机器非常好，

作者: 高邮翔飞 时间: 2013-11-8 08:48

鱼油欲发表于 2013-11-7 23:27

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才265度就爆片了我从来没有用过265的温度一般都是235度 265 太高了

有同感，许多核心的锡球是有铅的。

作者: 高邮翔飞 时间: 2013-11-8 08:51
一般无铅220度左右就溶化了，最高温度控制在235度以内。要不然容易爆桥

作者: 754954430 时间: 2013-11-8 09:03
温度没掌握好

作者: adnt 时间: 2013-11-8 09:07
核心挂了，我的9800GT也是出现这样，我还敢上电后，结果冒白烟。。。

作者: taowei0527 时间: 2013-11-8 09:12
学习了受教~~

作者: liyang8686888 时间: 2013-11-8 09:14
我也有遇到过不过我的在旁边有好几个锡珠不知道从哪里来的

作者: 42177728 时间: 2013-11-8 09:15
我有两次吹风枪时也吹出过，能怎么办？挂了呗

作者: 小闫科技 时间: 2013-11-8 09:18

作者: txj 时间: 2013-11-8 09:31
我也用过这个温度没却爆，机器不同曲线也不同，主要还是因为板受潮了。

作者: 瑞立科技 时间: 2013-11-8 09:39
温度高了造成大的。

作者: 高级技工 时间: 2013-11-8 09:49
看一看短路了没有。不行换个新的把

作者: 兴隆笔记本维修 时间: 2013-11-8 09:55
我只碰见过鼓包的。上面冒出来焊锡的还真没有碰见过。你的BGA是三温的吗

作者: 西下、残阳 时间: 2013-11-8 09:56
绝对没救了、有铅的话、180°加热20左右就可以动了、

作者: 电脑维修81 时间: 2013-11-8 10:02
我也遇到过同样的问题。不同的芯片耐温是不一样的

作者: chengwenlong136 时间: 2013-11-8 10:10
先要用恒温烤箱100度考2个小时

作者: 冬天枫叶 时间: 2013-11-8 10:16
芯片坏了。直接说就行了

作者: netbeggar 时间: 2013-11-8 10:18
我的是迅维的BGA，预热15分钟，然后8个阶段，无铅上到230-240根本拿不出来，我都是到280，上下都是
照样不爆片，哈哈

作者: 182187035 时间: 2013-11-8 10:20

换片子吧~~~~~每个BGA的设置温度都不要的吧~~~我在学校效时的才220就可以了现在在店里用的卓茂的要245才行

作者: 提刀上梁山 时间: 2013-11-8 10:24
做之前先分下是有铅无铅啊，有铅的芯片你用无铅的曲线搞，那不暴还是鬼变的。

作者: 小胡HC 时间: 2013-11-8 10:35
meibanfale

作者: 小胡HC 时间: 2013-11-8 10:36
huan yi ge ba

作者: caah 时间: 2013-11-8 11:06
刚前段时间也到几个，以前还没注意过，明明温度不高的，BGA后芯片就短了，后来发现芯片上有个锡球才知道芯片是挂了。

作者: 陶伟 时间: 2013-11-8 11:20
爆珠了，直接换显卡。

作者: 姚 时间: 2013-11-8 19:26

chengwenlong136 发表于 2013-11-8 10:10

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先要用恒温烤箱100度考2个小时

没有这个必要吧？

作者: 姚 时间: 2013-11-8 19:32

netbeggar 发表于 2013-11-8 10:18

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我的是迅维的BGA，预热15分钟，然后8个阶段，无铅上到230-240根本拿不出来，我都是到280，上下都是
照样不 ...

我的也是迅维的BGA。预热15分钟太耗电了吧？而且8个阶段也有点夸张了吧？

作者: 姚 时间: 2013-11-8 19:35

提刀上梁山发表于 2013-11-8 10:24

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做之前先分下是有铅无铅啊，有铅的芯片你用无铅的曲线搞，那不暴还是鬼变的。

嗯，这点确实要注意。

作者: netbeggar 时间: 2013-11-10 08:05
我有铅的芯片，用无铅的曲线去做也没爆过珠。。。

作者: ciwei 时间: 2013-11-10 11:14

姚发表于 2013-11-7 23:10

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看大家这么说，我只好对它默哀了... 原来除了爆锡，还有爆片的说法。

不过这个nVidia也太脆弱了吧，才26 ...

锡珠化透了就好，不一定要这么高的温度。温度越高越危险会坏。温度低了还可以下次再来的，不坏的了
无铅么上风230-235也化了。265只会把好的芯片在230焊好后再来265致命的摧残！

作者: 12d12 时间: 2013-11-19 20:33
这是芯片爆球了，而且这种爆法要把芯片换掉才能好

作者: vzxcbnm 时间: 2013-11-24 11:14
做多了就常见了

作者: 波风小弈 时间: 2013-12-5 11:17
少年，这个就是桥内部爆出来的锡，看到这种锡珠出现时，你就悲剧，桥已经挂了

像N卡 A卡，最好放烤箱烤几个小时，另外焊接时BGA上部温度一定要低，桥的晶体表面要贴一两层高温胶带，你的明白？

作者: 姚 时间: 2013-12-7 23:15
谢谢前辈提醒
已经换了芯片弄好了。
以后一定注意

作者: ebo 时间: 2013-12-8 12:19
芯片不干燥有时就会这样，做前预热要好的多。

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