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标题: 本人菜鸟一个.最近加焊显卡.加焊短路两个了 .我都不敢用BGA了. [打印本页]

作者: zhufu7685 时间: 2013-11-3 19:42
标题: 本人菜鸟一个.最近加焊显卡.加焊短路两个了 .我都不敢用BGA了.
希望老鸟赐点经验吧. 现在没信心了

作者: pingping0612 时间: 2013-11-3 21:13
能说一下你用的上部温度和下部温度各是多少吗？怀疑是温度过高了，尤其是ATi的显卡比较薄，上部温度过高很容易鼓包的。

作者: 我的泪为谁飞 时间: 2013-11-3 21:21
这个平时都是靠感觉做的

作者: 唯信 时间: 2013-11-3 22:33
这个不好讲的哦，大到温度控制，小到风嘴高度，还有PCB散热，还是只能自己试哦

作者: 骑驴上高速 时间: 2013-11-3 23:01
搞烧烤得看火候，

作者: 电脑软件 时间: 2013-11-3 23:04

作者: zxszmca 时间: 2013-11-3 23:25
你用的是土炮吗？这么惨，，，一般来说，芯片要放在出风口中间，当桥打到230度的时候可以拿长点的螺丝刀去拨靠近芯片的小元件，看看是否能动，如果能动而芯片又在出风口中间，且焊膏够量，再过3-5秒就可以停火了

作者: xiongyangwan 时间: 2013-11-3 23:25
你最好搞个小烤箱考个3个小时再做基本没什么问题

作者: karon 时间: 2013-11-3 23:55
有时候要先低温烤一下，去除潮气

作者: 飞流一刀 时间: 2013-11-4 09:10
你用的什么BGA.做桥之前，你在第一阶段100度时保温个120秒然后在继续，这样不至于板子变形，温度不会因为升的太快而爆芯片。上风嘴温度不要太高。要按我这种方法的话有铅调到220就可以。无铅235度就可以。不知道你用什么BGA不具体也不好说

作者: zhufu7685 时间: 2013-11-4 09:19

站长发表于 2013-11-4 09:10

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你用的什么BGA.做桥之前，你在第一阶段100度时保温个120秒然后在继续，这样不至于板子变形，温度不会因为升 ...

我用的事效时380ii

作者: 小角色00 时间: 2013-11-4 09:25
预热在80左右两分多分钟继续尽量不要更好过230 试着去取

作者: YTNG 时间: 2013-11-4 09:28
x学习路过阿桑的风格回家

作者: 一掷千金 时间: 2013-11-4 09:29
用的是什么BGA ？

作者: ldc614 时间: 2013-11-4 09:37
新学的最好还是选择不是风热型的安全点

作者: 我命由我 时间: 2013-11-4 09:39
是爆球了还是直接把显卡干废了。

作者: zhufu7685 时间: 2013-11-4 09:45

我命由我发表于 2013-11-4 09:39

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是爆球了还是直接把显卡干废了。

干短路了

作者: 我命由我 时间: 2013-11-4 09:52
那是温度设定的不行。多拿废板实验实验，

作者: 小小璇子 时间: 2013-11-4 09:56
温度230就好，板一定要放平了！

作者: 113924693 时间: 2013-11-4 10:04
多练练就好了这没啥的熟能生巧嘛

作者: 唐小山 时间: 2013-11-4 10:05
要先低温烤一下，这样安全

作者: 江苏鸿宇 时间: 2013-11-4 11:30
你BGA呢，我风枪都吹坏了2个ATI卡，我都不好意思说了

作者: a876798608 时间: 2013-11-4 12:14
你们的机器要换了

作者: 百汇电脑科技 时间: 2013-11-4 12:25
我到目前废掉不是一两个而是一把了被催啊

作者: 阿凡笔记本 时间: 2013-11-4 13:32
你用的烧烤架吧

作者: hlongxuan521 时间: 2013-11-15 22:17
我今天就干短路一个郁闷啊

作者: 另个天堂 时间: 2013-11-16 08:15
能说一下你用的上部温度和下部温度各是多少吗？怀疑是温度过高了，尤其是ATi的显卡比较薄，上部温度过高很容易鼓包的。

作者: 青岛鸿宇电子 时间: 2013-11-16 08:29

zhufu7685 发表于 2013-11-4 09:19

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我用的事效时380ii

我也是，好东东，没有出现过。

作者: 284480038 时间: 2013-11-16 08:40
这个还是看你掌握的火候了

作者: Rainwong 时间: 2013-11-16 09:04
这温度要根据有铅和无铅来设定！有铅一般不超365！无铅不超350！自己把握！楼上竟然还有380 ·····

作者: 芯片在飞 时间: 2013-11-16 09:15
温度设好，啥也不I用管

作者: 孙海涛1103 时间: 2013-11-16 09:19
加焊胶封的BGA温度不要超过210度，这个温度也不要烤的时间太久，靠你自己把握，一般我取芯片的时候用的是最高温度245度，看见珠子发亮了马上拿下来，做BGA直接设置好温度就不管了，时间到了拿下了就OK了，温度最高230，时间是45秒，其他的你自己看着弄吧

作者: 猪在飞 时间: 2013-11-16 09:20
有条件的话最好先在烤箱里烤一下，现在的桥基本上都是无铅的，上部温度不要超过235，下面260左右就行了

作者: 厮守丶诺の讠 时间: 2013-11-16 09:21
温度没调试好吧

作者: 唐小山 时间: 2013-11-16 09:28
多练练就好了

作者: DENGFU 时间: 2013-11-16 09:33
机器要换啦要不就是运气不好啊

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