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标题: BGA 返修台温度设定 [打印本页]

作者: zyuih 时间: 2013-11-2 15:55
标题: BGA 返修台温度设定
请问师傅们。。BGA返修台如果设定好温度曲线，运行中曲线还没有走完，芯片已经明显有下沉，锡球融化的痕迹，此时取下芯片，还是等曲线走完再取下芯片。

作者: 作手无语 时间: 2013-11-2 16:02
锡融就可以取了

作者: 343173697 时间: 2013-11-2 16:14

作手无语发表于 2013-11-2 16:02

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锡融就可以取了

可以哈知道的还是挺逗的哦

作者: 343173697 时间: 2013-11-2 16:27
呼呼。好忙哦！

作者: 吾本峰狂 时间: 2013-11-2 16:48
看个人的感觉了，我就设定2组曲线，一般小芯片或有铅就用温度低一点的，大芯片或有铅就用温度高一点的

作者: shazhou 时间: 2013-11-2 20:26
根据情况随时可以停止啊

作者: Yangshuipeng 时间: 2013-11-2 20:48
谁发个ZHUOMAOT10的曲线看看，直接发给我

作者: whyyci 时间: 2013-11-2 20:50
看个人的感觉

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