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标题: 我现在在练习BGA，求点老手经验 [打印本页]

作者: liuzhaolin 时间: 2013-10-30 22:01
标题: 我现在在练习BGA，求点老手经验
我现在在练习BGA，求点老手经验！做BGA的要领是什么？需要注意的是什么？需要的辅助工具是什么？

作者: 鑫 时间: 2013-10-31 09:53
做BGA首先要注意温度方面的控制，选择适合被焊接芯片的温度曲线。再就是要有充足的预热时间，只有整块主板均匀受热之后才能保证焊接的成功率。最后要注意一下锡珠的融化过程，一般从芯片边缘就能够观察到锡珠的整个融化过程。还有一个办法温度接近预设最高温度的时候，用镊子小幅度轻推芯片。整个芯片能在主板上平行移动并且能够自动归位时，说明被焊接芯片底部的锡珠已经完全融化了。此时直接停止加热就可以了。

做BGA的辅助工具：植株钢网、锡珠、助焊膏、酒精、镊子、烙铁、热风枪、隔热胶带、涂助焊膏毛刷、棉签，无尘布。

作者: hekl2005 时间: 2013-11-2 20:45
没干坏几块板，十来个桥是出不了师的。

作者: 请叫我大文哥 时间: 2013-11-3 13:00
说BGA难得都是不会的！

作者: ZHENGSHILI123 时间: 2013-11-3 23:18
主板预热是很重要的，按升温曲线做。

作者: y1個人の寂寞 时间: 2013-11-4 15:45
我现在也在学BGA我最怕把桥作死还怕掉点还有怕鼓包

作者: lrr80376151 时间: 2013-11-4 15:55
做的时候要停留在下温130左右，上温100左右，让整块板预热几分种冷却了再开始做

作者: yuyu5266 时间: 2013-11-4 17:12
我现在每次都能做亮但是就是返修高谁能帮想想都哪步骤容易出现返修还有我拖板子的时候是把点拖圆不是用吸锡线拖平这样做好吗还有我在焊接的时候在主板上放焊膏多了点是不是这样容易返修

作者: 如烟过往笑轻狂 时间: 2013-11-11 10:45
我也在学习BGA

作者: 半导体先生 时间: 2013-11-11 11:12
可惜没机会接触这些高级技术，真希望能学习下

作者: kfchina 时间: 2013-11-14 14:36
多看看视频，有机会去实地好好的学习。

作者: sk可人 时间: 2013-11-17 13:32
我加焊显卡没加好几个

作者: 没油灯 时间: 2013-11-17 13:39
BGA是个技术活，需要好好学习的。

作者: 怡情。 时间: 2013-11-20 12:36
干坏显卡南桥北桥很正常。干不坏就不正常了

作者: zhanfj 时间: 2013-11-20 14:07
做BGA温度控制好是成功的关键
另一个因素就BGA的值球

作者: 潜江海歌 时间: 2013-11-20 15:16

lrr80376151 发表于 2013-11-4 15:55

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做的时候要停留在下温130左右，上温100左右，让整块板预热几分种冷却了再开始做

有道理这个很重要

作者: 张川zc 时间: 2013-11-20 15:28
刚开始干坏几个桥属正常的慢慢就熟悉了

作者: lrr80376151 时间: 2013-11-22 19:51

潜江海歌发表于 2013-11-20 15:16

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有道理这个很重要

这样一般不会爆桥，师傅教的

作者: 没油灯 时间: 2013-11-24 19:06
主要是要练习直球

作者: 孟楼 时间: 2013-12-9 19:20
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作者: tsyalvin 时间: 2013-12-10 10:59
什么都不会的小白来学习，真是值得学习

作者: xwwenwen8925 时间: 2013-12-13 19:03
我还没练啊。。。。。

作者: szcyh81 时间: 2013-12-20 11:15
学习。。。。

作者: 377835985 时间: 2013-12-20 11:30

yuyu5266 发表于 2013-11-4 17:12

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我现在每次都能做亮但是就是返修高谁能帮想想都哪步骤容易出现返修还有我拖板子的时候是把点拖圆不是用 ...

当然不行，不把焊盘托平容易连焊，容易虚焊，还有助焊膏不能太多，焊的时候容易移位

作者: 377835985 时间: 2013-12-20 11:32

sk可人发表于 2013-11-17 13:32

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我加焊显卡没加好几个

加焊没什么效果，很容易返修，最好重新植球

作者: 377835985 时间: 2013-12-20 11:35

sk可人发表于 2013-11-17 13:32

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我加焊显卡没加好几个

加焊没什么效果，很容易返修，最好重新植球

作者: jance 时间: 2013-12-20 13:22
二楼说的很详细呀，要控制好温度和时间，再说如果烙铁功底好的,用摄子夹ＩＣ问题都不大，还要胆大心细哟，还有能看到人家焊接过一次心里就会有底了，

作者: 阅透人情知纸厚 时间: 2013-12-24 20:16
也是正在学习BGA中

作者: 章嘉王 时间: 2013-12-25 22:30

请叫我大文哥发表于 2013-11-3 13:00

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说BGA难得都是不会的！

不会的都难，会了还难什么呀

作者: 章嘉王 时间: 2013-12-25 22:32

y1個人の寂寞发表于 2013-11-4 15:45

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我现在也在学BGA我最怕把桥作死还怕掉点还有怕鼓包

温度低就不会鼓包

作者: 章嘉王 时间: 2013-12-25 22:35

如烟过往笑轻狂发表于 2013-11-11 10:45

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我也在学习BGA

能卸能上就是不知道好了没有，最好拿好板试一下

作者: 章嘉王 时间: 2013-12-25 22:38

zhanfj 发表于 2013-11-20 14:07

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做BGA温度控制好是成功的关键
另一个因素就BGA的值球

锡酱倒好弄值球不好搞

作者: shazhou 时间: 2013-12-26 09:39
植球太费眼睛，我都觉得视力下降了

作者: wangjingxiang88 时间: 2014-1-7 21:12
找几块坏版反复练习，熟能生巧。

作者: 190232026731 时间: 2014-1-14 23:09
学习BGA焊接，好经验用的着！

作者: zengwww 时间: 2014-1-17 08:30

sk可人发表于 2013-11-17 13:32
我加焊显卡没加好几个

因为下面的焊点氧化了，不清理干净，重新上好锡是用不长久的。

作者: sk可人 时间: 2014-1-17 15:34

zengwww 发表于 2014-1-17 08:30
因为下面的焊点氧化了，不清理干净，重新上好锡是用不长久的。

这个还真没想过，我还以为是别的地方的原因呢。再试试

作者: zxb515 时间: 2014-1-19 21:38
熟能生巧，多做总结失败的教训，慢慢就会了

作者: a573507075 时间: 2014-1-20 16:49
设好温度很重要

作者: zxb515 时间: 2014-1-24 19:39
第一要领当数温度控制

作者: 190232026731 时间: 2014-1-29 22:14
我正在学习BGA，多实践练习。

作者: Bingo1314 时间: 2014-2-24 15:13
慢慢练熟能生巧

作者: xwwenwen8925 时间: 2014-3-1 21:24
我都做坏了两个笔记本显卡了，都有点不敢下手了现在

作者: 可门科技 时间: 2014-3-12 21:43
植球很伤眼，看得我头晕目眩眼花瞭乱的。真是技术活。

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