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标题: 关于bga焊接 [打印本页]

作者: taormina 时间: 2013-10-30 07:04
标题: 关于bga焊接
请问各位显卡加焊原来无铅的还是重新做有铅的用得久？对于新手来说做无铅的难度很高吗？我店里只有有铅锡球。
我不管是加焊还是重做无铅的返修率都很高特别是英伟达大卡请问各位怎样让显卡返修率更低

作者: 汪启华 时间: 2013-10-30 07:44
关于bga焊接

作者: 汪启华 时间: 2013-10-30 07:54
出售7300系列显

作者: 梁浩 时间: 2013-10-30 09:06
你主板的是焊锡是有无铅的，要搞成有铅的，锡丝最好有铅的用维修佬的，纯度高，不要用友邦的，友邦的不纯，易虚焊，以前我自己用友邦的，返修高，现在用维修佬的低，呵呵

作者: xiachen3 时间: 2013-10-30 09:22

我到现在做BGA的时候还要问师傅温度是多少到温度看该加热多少秒

作者: 王启金 时间: 2013-10-30 09:25
你确定一下到多少温度桥会动

作者: hhyyoo1 时间: 2013-10-30 09:30
一般加焊BGA的话一定得让桥能动，用镊子轻轻碰碰芯片四角，一般确认能动了再加热个30秒就OK了；至于重植的话，再把芯片回焊上主板也是一样的，最好是待芯片沉下去之后也碰碰四角，确认焊接良好。

作者: 我锋我有型 时间: 2013-10-30 09:44
这个除了换芯片，没有更好的方法了吧？

作者: 张哈哈 时间: 2013-10-30 09:46
英伟达的就换新的显卡吧，不然没有办法

作者: JINWUDONG 时间: 2013-10-30 10:01
四楼说的很在理，我一般都是取下来重置，把散热处理好！如果还回来，就要客服换显卡。

作者: taormina 时间: 2013-10-30 16:51

hhyyoo1 发表于 2013-10-30 09:30

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一般加焊BGA的话一定得让桥能动，用镊子轻轻碰碰芯片四角，一般确认能动了再加热个30秒就OK了；至于重植的话 ...

能动之后还要加热30秒要这么久吗芯片不会挂掉吗

作者: taormina 时间: 2013-10-30 16:51

我锋我有型发表于 2013-10-30 09:44

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这个除了换芯片，没有更好的方法了吧？

换芯片返修会更低吗

作者: taormina 时间: 2013-10-30 16:52

JINWUDONG 发表于 2013-10-30 10:01

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四楼说的很在理，我一般都是取下来重置，把散热处理好！如果还回来，就要客服换显卡。

处理散热你说的是改风扇吗

作者: kaixian2010 时间: 2013-10-30 21:45
换新的芯片一般会降低返修的。

作者: 我的泪为谁飞 时间: 2013-10-30 22:22

taormina 发表于 2013-10-30 16:51

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能动之后还要加热30秒要这么久吗芯片不会挂掉吗

能动之后还要加热5秒左右一般我是这样的

作者: 飞腾数码 时间: 2013-10-31 09:07
根本原因是显卡芯片不行了.你再怎么重植旧芯片也不行.

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