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标题: 拆黑胶的好方法? [打印本页]

作者: 信诚电脑/aiq    时间: 2013-10-25 15:53
标题: 拆黑胶的好方法?
各位大虾,有没有好点的拆黑胶经验?每次看到这种带黑胶的显卡,无可耐何,拆一个搞坏一个。各位给点经验,多谢 了
作者: 小菜鸟1号    时间: 2013-10-25 16:19
拆黑胶只有用BGA取下来,清理干净,好像没有其他办法了
作者: 厮守丶诺の讠    时间: 2013-10-25 16:38
    确实不好搞   而且做桥成功率很低
作者: 文旭    时间: 2013-10-25 16:46
有好方法了?介绍一下。
作者: seacore    时间: 2013-10-25 16:49
黑胶确实难搞,关键要心细。
作者: 逆水流年    时间: 2013-10-25 17:24
用烙铁头慢慢烫下来
作者: ffffdddd    时间: 2013-10-25 17:25
拆了就废了   换桥成本大
作者: 谢永强    时间: 2013-10-25 17:28
没办法!试过很多办法!不行!
作者: 信诚电脑/aiq    时间: 2013-10-25 17:37
看饼哥的视频很简单,也是用聂子翘,感觉这样也不太稳当,用点力就脱点了,板子就报废了
作者: heliang520    时间: 2013-10-25 18:10
可以看珠子爆出来没有爆出来啦就可以翘了
作者: 陈博惠恩    时间: 2013-10-25 18:40
ATI的桥黑胶我一次搞坏了3个有高手指点哈啊
作者: 芯随我动    时间: 2013-10-25 18:49
就是多翘,多报废几块,自己慢慢就有手感了,不要怕它。
作者: baxaiq    时间: 2013-10-25 21:55
  确实不好搞
作者: 硬件爱好者    时间: 2013-10-25 21:58
我拆黑胶也没成功过,总是掉点,今天又拆一个T61搞半天也是掉点,补上去不知道明天行不行,头疼。有时候不亮的加焊一下,还行,拆之后多多半坏板。。。。。。
作者: lij243142048    时间: 2013-10-25 22:58
没什么好办法,只有胆大心细。。。
作者: 半导体    时间: 2013-10-25 23:01
其实带胶的也好做的,我刚开始做五块做费三块,完全碰运气,后来发现是锡纸太溥。从网上买了包暖气用的厚锡纸,这样上下都贴隔热,旁边元件不爆锡,买点]好锡纸试试,肯定会有惊喜哦。

作者: !三娃!    时间: 2013-10-25 23:12
这个要多练习,还要好的BGA设备,不过很多打黑胶的,用有铅的加焊都爆珠。
作者: x12files    时间: 2013-10-25 23:58
温度要上风嘴高,下风嘴低,以报废芯片的代价来保主板,
作者: zxszmca    时间: 2013-10-26 00:02
不入虎穴,焉得虎子,价格报高点,坏个吧伤的起
作者: 迅怡科技    时间: 2013-10-26 00:28
没有好方法,像t61黑胶显卡实际温度230左右撬就行了,焊盘没问题的,但是我经常把显存搞得爆锡,还要重植显存。。。。。
作者: xiaoyong2016    时间: 2013-10-26 08:41
逆水流年 发表于 2013-10-25 17:24
用烙铁头慢慢烫下来

可以用烙铁搞下来?很费时间吧
作者: 独行侠朱    时间: 2013-10-26 08:55
加助焊剂,先用低温焊,多加助焊剂,来回焊两三遍,没此都多加助焊剂。最后用高温摘,这样黑胶也都能带下来,不用除胶了。我试了很多个了,每次都能成功。
作者: 网游侠    时间: 2013-10-26 10:38
保证温度够了,直接大胆取就是了,如果掉点肯定是温度没够
作者: ihyj    时间: 2013-10-26 10:46
我到是着得这个不难做,
作者: ihyj    时间: 2013-10-26 10:47
只是多用点时间也以
作者: 朝三暮四郎    时间: 2013-10-26 11:02
现在的联想机 还好拆点。。温度一定要融掉 基本不会拆坏  以前的 还防止爆珠 现在好多了
作者: 568822578    时间: 2013-10-26 11:09
还以为你要好的经验分享呢。不过看回复很精彩。黑胶确实不好弄
作者: liuxing297258    时间: 2013-10-26 11:58
是的拆黑胶就是要多练练,找到感觉的!我的师傅是在芯片周围沾上锡箔纸,最上面一层锡箔纸起来。放松沾水的棉球,首先保证水不会溢到主板上的,,来辅助周边芯片散热,成功率还很高的
作者: 一直走下去    时间: 2013-10-26 12:10
高温时掌握好时间~
作者: 吴正海    时间: 2013-10-26 12:24
如果确定芯片报废的话 ,就在芯片周围贴好锡纸,要厚,只剩下芯片和周围1毫米,然后上助焊剂,用风枪加热到周围爆锡,在上bga很好取下来,芯片想重置的就不要用了
作者: 寂寞、角落    时间: 2013-10-26 12:37
黑胶真的不好拆
作者: FZYWFIX    时间: 2013-10-26 12:45
直接拆,好像还没有不成功过,只是锡珠融了,什么都不会怕
作者: 黄祺益    时间: 2013-10-31 14:01
请问一下 黑胶是干嘛用的
作者: 15071354008123    时间: 2013-10-31 14:09
这个方法好
作者: 殷进喜    时间: 2013-10-31 14:36
一直都是多包几层锡箔纸!效果还行,成功率挺高的。
作者: haiyechao    时间: 2013-10-31 14:47
我拆的时候都要先把板子烤几次,再上BGA再烤一下,再取成功要高好多
作者: zhanfj    时间: 2013-10-31 16:20
这个只有靠自已慢慢摸索才能找到手感

作者: 占卜‰    时间: 2013-10-31 16:34
主要的是看你的温度控制。
作者: wangmingqi    时间: 2013-10-31 16:40
感觉也没什么好办法 主要就是保护好旁边的芯片吧  我做这个成功率也不高 期待高手解答
作者: 难断    时间: 2013-10-31 16:50
三温曲的要好做很多啊,2温曲的经常坏桥啊
作者: roland    时间: 2013-11-1 00:15
好象有一种BGA芯片的拆胶液,不知道有没有大侠试过

IMG_0653.rar

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拆胶液图片


作者: 清舒茶客    时间: 2013-11-1 10:08
用聂子翘四个角,一个一个来要注意手感
作者: 百汇电脑科技    时间: 2013-11-1 11:06
我没拆一个 都会掉焊盘
作者: 小角色00    时间: 2013-11-2 11:55
只有用bga小心点高




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