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标题: 拆黑胶的好方法？ [打印本页]

作者: 信诚电脑/aiq 时间: 2013-10-25 15:53
标题: 拆黑胶的好方法？
各位大虾，有没有好点的拆黑胶经验？每次看到这种带黑胶的显卡，无可耐何，拆一个搞坏一个。各位给点经验，多谢了

作者: 小菜鸟1号 时间: 2013-10-25 16:19
拆黑胶只有用BGA取下来，清理干净，好像没有其他办法了

作者: 厮守丶诺の讠 时间: 2013-10-25 16:38
确实不好搞而且做桥成功率很低

作者: 文旭 时间: 2013-10-25 16:46
有好方法了？介绍一下。

作者: seacore 时间: 2013-10-25 16:49
黑胶确实难搞，关键要心细。

作者: 逆水流年 时间: 2013-10-25 17:24
用烙铁头慢慢烫下来

作者: ffffdddd 时间: 2013-10-25 17:25
拆了就废了换桥成本大

作者: 谢永强 时间: 2013-10-25 17:28
没办法！试过很多办法！不行！

作者: 信诚电脑/aiq 时间: 2013-10-25 17:37
看饼哥的视频很简单，也是用聂子翘，感觉这样也不太稳当，用点力就脱点了，板子就报废了

作者: heliang520 时间: 2013-10-25 18:10
可以看珠子爆出来没有爆出来啦就可以翘了

作者: 陈博惠恩 时间: 2013-10-25 18:40
ATI的桥黑胶我一次搞坏了3个有高手指点哈啊

作者: 芯随我动 时间: 2013-10-25 18:49
就是多翘，多报废几块，自己慢慢就有手感了，不要怕它。

作者: baxaiq 时间: 2013-10-25 21:55
确实不好搞

作者: 硬件爱好者 时间: 2013-10-25 21:58
我拆黑胶也没成功过，总是掉点，今天又拆一个T61搞半天也是掉点，补上去不知道明天行不行，头疼。有时候不亮的加焊一下，还行，拆之后多多半坏板。。。。。。

作者: lij243142048 时间: 2013-10-25 22:58
没什么好办法，只有胆大心细。。。

作者: 半导体 时间: 2013-10-25 23:01
其实带胶的也好做的，我刚开始做五块做费三块，完全碰运气，后来发现是锡纸太溥。从网上买了包暖气用的厚锡纸，这样上下都贴隔热，旁边元件不爆锡，买点]好锡纸试试，肯定会有惊喜哦。

作者: ！三娃！ 时间: 2013-10-25 23:12
这个要多练习，还要好的BGA设备，不过很多打黑胶的，用有铅的加焊都爆珠。

作者: x12files 时间: 2013-10-25 23:58
温度要上风嘴高，下风嘴低，以报废芯片的代价来保主板，

作者: zxszmca 时间: 2013-10-26 00:02
不入虎穴，焉得虎子，价格报高点，坏个吧伤的起

作者: 迅怡科技 时间: 2013-10-26 00:28
没有好方法，像t61黑胶显卡实际温度230左右撬就行了，焊盘没问题的，但是我经常把显存搞得爆锡，还要重植显存。。。。。

作者: xiaoyong2016 时间: 2013-10-26 08:41

逆水流年发表于 2013-10-25 17:24

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用烙铁头慢慢烫下来

可以用烙铁搞下来？很费时间吧

作者: 独行侠朱 时间: 2013-10-26 08:55
加助焊剂，先用低温焊，多加助焊剂，来回焊两三遍，没此都多加助焊剂。最后用高温摘，这样黑胶也都能带下来，不用除胶了。我试了很多个了，每次都能成功。

作者: 网游侠 时间: 2013-10-26 10:38
保证温度够了，直接大胆取就是了，如果掉点肯定是温度没够

作者: ihyj 时间: 2013-10-26 10:46
我到是着得这个不难做，

作者: ihyj 时间: 2013-10-26 10:47
只是多用点时间也以

作者: 朝三暮四郎 时间: 2013-10-26 11:02
现在的联想机还好拆点。。温度一定要融掉基本不会拆坏以前的还防止爆珠现在好多了

作者: 568822578 时间: 2013-10-26 11:09
还以为你要好的经验分享呢。不过看回复很精彩。黑胶确实不好弄

作者: liuxing297258 时间: 2013-10-26 11:58
是的拆黑胶就是要多练练，找到感觉的！我的师傅是在芯片周围沾上锡箔纸，最上面一层锡箔纸起来。放松沾水的棉球，首先保证水不会溢到主板上的，，来辅助周边芯片散热，成功率还很高的

作者: 一直走下去 时间: 2013-10-26 12:10
高温时掌握好时间~

作者: 吴正海 时间: 2013-10-26 12:24
如果确定芯片报废的话，就在芯片周围贴好锡纸，要厚，只剩下芯片和周围1毫米，然后上助焊剂，用风枪加热到周围爆锡，在上bga很好取下来，芯片想重置的就不要用了

作者: 寂寞、角落 时间: 2013-10-26 12:37
黑胶真的不好拆

作者: FZYWFIX 时间: 2013-10-26 12:45
直接拆，好像还没有不成功过，只是锡珠融了，什么都不会怕

作者: 黄祺益 时间: 2013-10-31 14:01
请问一下黑胶是干嘛用的

作者: 15071354008123 时间: 2013-10-31 14:09
这个方法好

作者: 殷进喜 时间: 2013-10-31 14:36
一直都是多包几层锡箔纸！效果还行，成功率挺高的。

作者: haiyechao 时间: 2013-10-31 14:47
我拆的时候都要先把板子烤几次，再上BGA再烤一下，再取成功要高好多

作者: zhanfj 时间: 2013-10-31 16:20
这个只有靠自已慢慢摸索才能找到手感

作者: 占卜‰ 时间: 2013-10-31 16:34
主要的是看你的温度控制。

作者: wangmingqi 时间: 2013-10-31 16:40
感觉也没什么好办法主要就是保护好旁边的芯片吧我做这个成功率也不高期待高手解答

作者: 难断 时间: 2013-10-31 16:50
三温曲的要好做很多啊，2温曲的经常坏桥啊

作者: roland 时间: 2013-11-1 00:15
好象有一种BGA芯片的拆胶液，不知道有没有大侠试过

IMG_0653.rar

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拆胶液图片

作者: 清舒茶客 时间: 2013-11-1 10:08
用聂子翘四个角，一个一个来要注意手感

作者: 百汇电脑科技 时间: 2013-11-1 11:06
我没拆一个都会掉焊盘

作者: 小角色00 时间: 2013-11-2 11:55
只有用bga小心点高

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