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标题: 显卡G86打红胶芯片拆胶问题求教 [打印本页]

作者: 山西小李 时间: 2013-10-19 18:13
标题: 显卡G86打红胶芯片拆胶问题求教
一台神舟HP600本子。白屏。论坛好多维修说是显卡问题，于是先想加焊一下显卡芯片。结果G86-631-A2这个芯片打着红胶。于是用风枪边吹边用摄子拆胶。问题是四周的胶拆了。可是芯片的四个边角的里面还有红胶了啊。加焊时锡球化了也动不了桥。想问一下，这样的有红胶的芯片加焊后一般可以用的住了吗。肯定是桥空焊问题。个人习惯一般BGA加焊时到锡球熔点了，都要用摄子轻推一下芯片。然后把散热处理好。还有就是桥芯片里面四周有红胶。BGA取芯片时。会不会掉点啊。先谢谢个位师傅了。

作者: 王保华 时间: 2013-10-19 18:37
不要为了保住芯片而不敢加高温度，温度足够高就不会掉点，这个温度要比没有胶的高，具体多少温度合适要自己尝试，一定要报换新芯片的价格，不要报加焊的价格，否则你很可能要悲剧。

作者: 山西小李 时间: 2013-10-19 18:46

王保华发表于 2013-10-19 18:37

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不要为了保住芯片而不敢加高温度，温度足够高就不会掉点，这个温度要比没有胶的高，具体多少温度合适要自己 ...

呵呵，明白了。谢谢，这个芯片不是改良版的。加焊的话。一般都用的时间不长吧。能用上半年以上。就行了。希望能用的时间长点。呵呵。

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