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标题: AMD桥和NV桥哪个更容易做挂? [打印本页]

作者: tanxinyu    时间: 2013-10-17 13:54
标题: AMD桥和NV桥哪个更容易做挂?
做了好多桥,上温225,发现C61桥做2次后容易挂,AMD超薄北桥南桥做了几次都不易挂,尤其是PCB能看清走线的更不容易挂和起泡,大家的看法呢?

作者: 78978900    时间: 2013-10-17 14:33
那肯定是AMD的桥很容易挂
作者: klts2013    时间: 2013-10-17 14:53
AMD 的桥容易挂
作者: 求学请指点    时间: 2013-10-20 12:58
肯定是AMD的桥容易挂,受温不高,高一点必然短路
作者: 简单的回憶    时间: 2013-10-20 13:56
虽然NV桥容易虚汗啥的。但是感觉比AMD耐做
作者: 厮守丶诺の讠    时间: 2013-10-21 09:53
    AMD 更容易鼓包吧
作者: 罗唇福    时间: 2013-10-21 11:19
AMD的       吧  
作者: 踩着天使的胖子    时间: 2013-10-21 15:39
没有最差,只有更差……






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