迅维网

标题: 探讨下雷科LK1000及其它双向红外的BGA返修台 [打印本页]

作者: 后来者科技 时间: 2008-10-3 21:44
标题: 探讨下雷科LK1000及其它双向红外的BGA返修台
买了雷科LK1000 已经10多天了就第一块 865的板子换了个南桥一次成功
就又拿了6块板子来练习, 无论南桥还是北桥取下来焊接后, 没有一个可以用了!!!(有815的/775的/754的/478的)

不过现在植珠的速度到是,练得非常熟练了(自己感觉) 清理焊盘,上助焊剂,植珠,加热 6分钟左右完成(95%以上一次成功没有漏珠的)

可是再次焊到板子上后就全部是不过了(确认没有虚焊的)

我的下加热温度是100度上加热温度190-210度(根据情况适当调节)(这两个温度都是我用万用表的温度档确认后的实际温度)
不过现在大板都变形严重,最关键的是焊接后都不可以用了

想和在用 4000左右双向红外返修台的  朋友 ,探讨下心得

1,你们的上加热温度  和下加热温度都是怎么设置的啊
2,你们做过桥的板子  都变形或者变形严重吗

希望大家可以共享下  经验, 谢谢那些可以共享经验的朋友

作者: xxbxxo 时间: 2008-10-3 23:54
下加热温度是100度太低了...保证安全的前提下尽量高，我都是180－200

作者: 后来者科技 时间: 2008-10-4 00:06
楼上的朋友用的什么返修台啊
下加热 180-200
你的上加热是多少呢

作者: 后来者科技 时间: 2008-10-4 00:07
哦对了你说的温度是板子上的实际温度吗

作者: 永动机 时间: 2008-10-4 06:37
雷科网站上没有雷科LK1000这型号的产品

作者: 后来者科技 时间: 2008-10-4 21:51
呵呵是900的升级版本淘宝上买的
我想请大家交流下用双向暗红外的上下加热温度

有热心的朋友可以交流下吗

作者: 本本新手 时间: 2008-10-4 22:34
下部温度100太低了, 肯定焊不好.

我一般是180-200, 上部是热风有铅到220, 无铅到260. 你那个要是做有铅的还行, 无铅的成功率不会很高. 我买的是卓茂的380B, 一开始也做不好, 用了1个多月才慢慢进入状态.

板子都会有一点变形, 特别是大板, 质量不好的板. 但是还不至于影响到焊接质量. 你的板子变形可能和你下部温度太低有关系.

作者: 后来者科技 时间: 2008-10-4 23:10
呵呵谢谢啊祝福楼上的朋友生意888888888888888888888

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)