迅维网
标题: 拖焊技术，拉焊，埋焊。经典教程 [打印本页]
作者: 诚信居中 时间: 2013-10-4 21:22
标题: 拖焊技术，拉焊，埋焊。经典教程
本帖最后由 诚信居中 于 2013-10-4 21:31 编辑
拖焊技术，拉焊，埋焊。经典教程。
用烙铁拖焊贴片器件其实是比热风枪更稳定高效的焊接方法。用的就是焊锡加热之后的流动性，并辅以助焊剂(松香)，锡的表面张力让每个焊点都吃锡饱满，注意力落于一排焊点而非逐个焊盘。拆焊的时候配合一把尖嘴镊子也可以轻松撬下四边的贴片器件。
注意烙铁的回温效果一定要好，就是说，烙铁头温度被焊点拉低的时候，恢复到设定温度的能力 要强。
实际使用中，拖焊更多的是刀头，第二选择为马蹄头(即下方用的)。对于引脚较长的贴片封装，马蹄头会好过刀头。
下边介绍的是慢速拖动+横向抖动的(中国视频中常见)，还有一种手法是快速地拖动(老外视频中常见)。
===============================================================
我发现很多人失败并不是设备不行、技巧不到，是温度太高。没错，太高而不是太低。
很多新手一味追求焊锡流动性把温度调得很高，助焊剂炭化，烙铁镀层氧化不挂锡，结果怎么都学不会。
没助焊剂的帮助，温度再高，焊锡的流动性和浸润性也不会很好。(高手请勿较真)
判断温度的标准是：连续焊几个件，烙铁上不会有黑渣渣出现，烙铁头镀层不氧化。
温度低了之后带来一个副作用：回温不够快的烙铁，焊锡一落到焊点上，温度被带走，就变成泥巴一样。
再者：一定注意保护烙铁头的镀层，烙铁头的最大科技就在镀层上，请务必善待。
很多人用刀刮、打磨、上腐蚀性的锡膏，都是要不得的。平时注意温度不要调太高即可。
已经氧化的，请轻刮，如有能力，请抛光。
关于烙铁的选择：拖焊尽量用温控烙铁，普通烙铁容易出现温度过高和回温太慢。功率要足，国产936温控里边的变压器缩水严重，无法保证烙铁落到焊点上之后温度保持平稳，焊接时间也会变长。
另外，尽量增大烙铁与被焊件的接触面积，不要因为焊点细小就用烙铁尖加热，回温太慢，大忌。
我觉得现在的尖头烙铁的流行是一种错误。焊插件，也要使用尖头2mm之后。毕竟发热芯在筒子里，而铜的导热性并没有那么强，传到头部需要时间。
注意：一切的一切，都是为了保证烙铁头的温度恒定，表现出来的，就是回温要快。
参考：我现在63锡用280-310度，配合松香酒精溶液，烙铁使用 白菜白光 T12。
纯酒精(非75%医用)溶解松香至饱和即可，切勿使用国产铁罐焊锡膏，会腐蚀烙铁镀层。
============================================================================================
找几条内存练手是很有必要的。先焊SD内存，再焊DDR的，最后焊U盘flash。
***********************************************************************************
言归正传:
首先把IC平放在焊盘上，对准。观察引脚是否有歪斜。
对准后用手压住
然后使用融化的焊丝随意焊接IC的 数个引脚 来固定IC。
对齐不易，可以先对齐一边，焊上一两个脚，推动芯片焊住另一边几个脚，动作幅度不要太大。
这个时候无需关心引脚短路或美观问题，对齐固定住芯片即可。
而后，补锡。如果有助焊剂这时候可以在引脚点上。
如果有助焊剂，是不需要这么多焊锡的。过多的焊锡只能附着在烙铁头上带走扔掉，造成浪费。
理想情况是一趟就成功，锡量刚好吃满而烙铁头上基本没有残留，这一情况只会在用了助焊剂才会发生。
接下来就是拖焊的重点来啦!把PCB斜放,可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动。
把烙铁头放入松香中，烙铁头上保留一部分融化的松香，不要怕脏了板子，最后终究是要洗的。
如果你的松香很快发黑，请降低温度。非温控烙铁还是多用焊锡里边带的助焊剂吧，松香很容易炭化。
把蘸有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡处，沿重力方向拖动。
确保烙铁头镀层与焊锡融为一体，尽量增大导热面积。
接下来的动作将是整个拖焊的核心:使烙铁按照图示方式运动。关键字：抖！
像是抖腿那样哆嗦手就行了，或者紧捏烙铁的自发性颤抖。有连锡就再蘸点松香。
重复以上的动作后达到下图的效果。最后几个脚容易粘连，是难点，经验供参考：
换方向：顺着引脚方向沿PCB向外拖动 或者 逆着引脚从芯片上方离手，手感只可意会，多练习。
转烙铁：马蹄头/刀头的搪锡面 平行于PCB 或者 垂直于PCB。
逆向：由连焊处再拖，烙铁蘸松香，PCB倾斜。
反刀：芯片在烙铁左边 换为 芯片在烙铁右边。
加锡：焊锡里边的助焊剂比外加的松香更容易进入到引脚间。
吸锡器/带：吸锡器放于芯片最后几个脚上方，贴紧。烙铁压住吸锡带沿引脚向外移动。
四面使用同样的方法。不要长时间加热，热量通过管脚进入核心很容易烧坏。
有些“烧坏”并不即时可见，就像LED烫时间长了变暗，能说坏了么？过热烫坏芯片某小块逻辑也常有。
再来一个：固定贴片!
粘上焊锡
固定IC脚
拖焊!
SSOP的操作!
焊接完成后的效果!
表面很多松香。
如果看不见还是不要清洗的好，有三防功效。
用酒精清洗的最终效果，酒精洗松香其实很费劲，还容易残留白色水痕。
完
作者: kaixian2010 时间: 2013-10-4 21:45
谢谢楼主的方法呀好像后面的几张图片看不见不知是不是我网速的问题
作者: snzc 时间: 2013-10-4 21:49
没图片啊 看不到啊
作者: myworkjust 时间: 2013-10-4 22:06
楼主，我是一张图也看不见哦！学习了！
作者: shazhou 时间: 2013-10-4 22:12
没图你说个XX哦
开个玩笑
这点技术也不算什么。
作者: deepinxw 时间: 2013-10-4 22:47
{:soso_e179:}楼主，高人啦，我们都应该好好借鉴学习！
作者: 越秀电脑 时间: 2013-10-5 12:38
很不错的 我就差这方面的功夫
作者: 春天在-哪里 时间: 2015-10-3 08:29
图文并茂就好懂，
作者: 寒风2015 时间: 2015-10-3 08:51
楼主，我是一张图也看不见哦！学习了！
作者: 1637830498a 时间: 2015-10-3 09:16
如果能配上图就好了，对我们新有很大的帮助
作者: 志在由 时间: 2015-10-3 09:48
建议楼主做成PDF文档，图文并茂，供新手下载学习。
| 欢迎光临 迅维网 (https://www.chinafix.com/) |
Powered by Discuz! X3.4 |