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标题: 关于加焊显卡前的行为那个少走弯路呢, [打印本页]

作者: kanfan 时间: 2013-10-1 14:27
标题: 关于加焊显卡前的行为那个少走弯路呢,
有几种常见的，一种是先用风枪吹一下，如果没效果，那可能加焊也是无用，于是去检查别的问题，少走弯路，如果风枪吹一下有效果，那下面可能就是加焊，重植一类的，
另一种是直接加焊，加了不行，再查别的，这么做的话，也许这显卡原本不用加焊是好的，加了反而这显卡有问题了呢，当然也蛮多直接加焊就搞定的，
所以风枪是不是加焊前的一个测试呢，还有别的几种，请大家说说，还有我想说中医的望闻问诊一样适用我们维修人，综合判断可以少走弯路，顺便大家说说对机器动大动作前我们应该是像中医有一个综合判断过程，这个综合过程大家都是在做什么呢，请大家说说，汇总起来少走弯路

作者: 诺言电脑 时间: 2013-10-1 14:32
有的显卡或者其他BGA芯片。不动没事·，动完之后不撑时间，

作者: 狼，来了 时间: 2013-10-1 14:35
你说的着个也不见得啊，不过这也只是一个方法，还有就是压芯片啊，但是不够准确，也有可能是掉点了要重新值珠啊，

作者: 王宝杰 时间: 2013-10-1 14:40
主要先看什么原因造成什么问题。才能考虑虚焊还是有坏的配件有些芯片坏了光加焊是没用的。

作者: 瞬间与永恒 时间: 2013-10-1 14:40
学习了啊！！！

作者: kanfan 时间: 2013-10-1 15:34

诺言电脑发表于 2013-10-1 14:32

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有的显卡或者其他BGA芯片。不动没事·，动完之后不撑时间，

是啊，所以事前应该做一个综合判断

作者: 侯国鹏 时间: 2013-10-1 20:52
特别是ATI的显示加焊之前用风枪简单的吹下趁着有温度测试挺多的都挺准确的

作者: cr9 时间: 2013-10-2 10:07
三星的本本板子薄。一般都容易返修。焊的再好也无济于事。求高手支招

作者: guangwu88888 时间: 2013-10-2 16:22
一般都是压一下用风枪吹热我试过不行

作者: 新常青树 时间: 2013-10-2 18:08
先吹后焊。。。。。。。。。。。。

作者: 湘-邵阳-王强 时间: 2013-10-3 13:21
板卡几个钱维修收几个钱至于吗烤下不行就丢了
{:soso_e113:}

作者: 电脑维修81 时间: 2013-10-3 15:04
楼主的忧虑太多了，这二年搞维修的都快饿死了。看你的经验呀

作者: woyaochenggong1 时间: 2013-10-3 23:03

学习了啊！！！

作者: 阿凡笔记本 时间: 2013-10-4 19:50
有的显卡一加焊就坏了

作者: 龙津电脑-习 时间: 2013-10-4 20:23
向大神们学习
本文来自：迅维网（www.chinafix.com.cn），详细出处参考:http://www.chinafix.com.cn/thread-696546-1-1.html

作者: 业余级别 时间: 2013-10-5 15:33
学习中............

作者: meng5161 时间: 2013-10-6 13:33
加焊技术不行，可能会直接报废

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