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标题: BGA下风嘴升降到底好不好?纠结。。。 [打印本页]

作者: 有时挺好    时间: 2013-9-29 10:08
标题: BGA下风嘴升降到底好不好?纠结。。。
想买个BGA焊台,先淘宝下看看吧,发现卖的火的有两种看法。一种是说下风嘴能升降来顶主板是个设计的败笔使主板容易变形。另一种说法则正好相反,说下风嘴升降顶主板能很好的解决变形。

首先来看讯维360T的介绍

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再来看看X科的焊台对于下风嘴的介绍

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到底孰是孰非,到底什么才是潮流。


现在的我还在风雨飘摇之中。。。。。



作者: 慧龙业余电脑    时间: 2013-9-29 10:58
这个BGA的说明 写的好 谢谢楼主
作者: 873808892    时间: 2013-9-29 11:06
当然不能太顶上了,到位就好。否则变形啊
作者: 石头万岁    时间: 2013-9-29 11:17
我都想知道,正想入手台BGA。
作者: pfvl2008    时间: 2013-9-29 11:39
楼主现在是不是跟你的头像一样晕呢,其实也不必过于纠结,两种结构的下风嘴都可以,能够升降的一般来说调好以后就不需要去动了,拆装板的时候也不用降它,误操作的可能性是很低的,熟练就好了。


作者: 广州迅维    时间: 2013-9-29 12:27
我们用的是可升降的,挺好
作者: 鄙人,不才    时间: 2013-9-29 12:30
升降的挺好用的...
作者: 522176850    时间: 2013-9-29 13:01
我也用的是可以升降的!用的时候我是先把那个风嘴升到刚好顶着主板然后轻轻的降一点点下来!感觉还不错。
作者: 小闫科技    时间: 2013-9-29 13:22
我感觉升降的好、
作者: qsy5201135    时间: 2013-9-29 14:42
我也有这个疑虑
作者: 子夜之光    时间: 2013-9-30 11:08
PCB加热,一般情况下不会变形,除非加热时间过长或温度过高,掌控温度在临界温度时,待锡球开始熔化时(感觉焊件有明显自然移动),及时稍降低一点温度,再吹一会即可撤离加热风枪。。。小经验,供参考!!
作者: zengwww    时间: 2013-9-30 23:15
子夜之光 发表于 2013-9-30 11:08
PCB加热,一般情况下不会变形,除非加热时间过长或温度过高,掌控温度在临界温度时,待锡球开始熔化时(感觉 ...

为什么焀化后要稍降低温度,如何降低温度?
作者: 子夜之光    时间: 2013-10-1 06:04
zengwww 发表于 2013-9-30 23:15
为什么焀化后要稍降低温度,如何降低温度?

距离也可以有效地控制临场温度(更直接,更迅速)~~这是指起步温度高于锡熔点时,在加热到一定时间之后的控制操作~~旨在保护芯片,让其受热时间和受热的程度(高温状态下)受损最少!!
作者: mjnbalj23    时间: 2013-10-1 23:36
肯定是王婆卖瓜咯说自己的好咯!   要看你自己喜欢哪种咯! 
个人觉得升降的好用    防止变形 你要预热到位哟!  有时跟手法有关 并不单单看你的焊台 

焊台善用者 神器 可求板无数   用不善者 石器 ! 

作者: 05536lin    时间: 2013-10-26 11:14
873808892 发表于 2013-9-29 11:06
当然不能太顶上了,到位就好。否则变形啊

我都想知道,正想入手台BGA。
作者: 鑫    时间: 2013-10-26 12:06
返修台下部热风单独升降这套机械系统成本就要300-500元。如果说可以升降反而有弊端的话,增加成本反而把机器做的不好用,相信大多说厂家不会做这种出力不讨好的事情。我这么说楼主应该能明白了吧。

当然了,有些人就以前使用的自制的土炮,由于机械加工等原因无法实现升降,长期的使用操作习性导致部分人认定不能升降的风嘴要比能升降的好用。像这种可能也是存在的。

买返修台一是要根据自己的操作习惯,再就是维修量,来考虑选购最适合自己的产品,多数厂家下部热风都有能升降的,和不能升降供客户选择。

最后说一下,购买返修台不能听厂家忽悠,一定要自己亲自了解。单独从外观或者三言两语中决定一个设备的性能是不可取的。机器的整体用料才是最关键的。

作者: 一直走下去    时间: 2013-10-26 12:54
温度调整好的话 一样好用

作者: 立正一小伙    时间: 2013-10-27 11:44
个人感觉升降的比较好,因为他能够根据主板的位置来调节,能控制主板变形。
作者: ZHENGSHILI123    时间: 2013-11-1 21:37
BGA温度曲线才是焊接成功的关键。设备是实现工具。作的好,士炮也一样。




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