迅维网

标题: 关于笔记本915PM和915GM芯片的BGA封装的问题 [打印本页]

作者: 徐国科 时间: 2008-9-30 10:16
标题: 关于笔记本915PM和915GM芯片的BGA封装的问题
小弟现在遇到个问题，做915GM的时候，刚做好时一切正常，但是隔1天再点就不行了，按着北桥就能亮，我用的是下红外上热风的BGA返修台，是不是因为915的桥焊点过多需要提高温度啊，望各位高手帮小弟解决此郁闷的问题

作者: 无边思绪 时间: 2008-9-30 10:35
跟965比起来，915焊点就不算多了。重贴一遍试试。

作者: 徐国科 时间: 2008-10-4 14:55
重做了3次了，还是老样子

作者: 低调国度 时间: 2008-10-4 15:12
是不是板子的质量比较差啊！！什么牌子的机子？

作者: 本本新手 时间: 2008-10-4 15:43
换北桥, 可能北桥本身的问题

作者: 幸福的存在 时间: 2008-10-4 18:11
要提高温度试试

作者: 仁者心 时间: 2008-10-4 19:14
估计主板变型了吧。。。像这种主板在做桥之前必须要进烤相烤的

作者: 张建华 时间: 2008-10-5 03:29
也有可能是北桥附近的元件有虚焊。。。

作者: 吴松喜 时间: 2008-10-5 07:58
应该是北桥多次高温导致变形了。。。

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)