迅维网

标题: 修显卡怎么这么容易反修 [打印本页]

作者: qxb 时间: 2013-9-23 22:23
标题: 修显卡怎么这么容易反修
修显卡怎么这么容易反修,我把风扇改常转，加硅胶，一个月内还反修了两次，，，哎

作者: linghuben 时间: 2013-9-23 22:35
做芯片要动的

作者: 双成富科技 时间: 2013-9-23 22:46
最好换一个全新的芯片.

作者: linghuben 时间: 2013-9-23 22:50
做芯片要动的

作者: 才毕业 时间: 2013-9-23 23:03
你看加焊的是什么显卡，还有你的BGA是不是有问题，锡珠融化没有。

作者: lucy 时间: 2013-9-23 23:12
机器什么型号有的机器显卡特难做成功率老低了

作者: 明旭｜十加电脑( 时间: 2013-9-24 12:57
加焊的话，锡珠一定要全融，再者加一个铜片

作者: qxb 时间: 2013-9-24 20:50
是DELL的机器，我也吹了，动了，

作者: 爱科技 时间: 2013-9-24 21:58
换改良显卡芯片就能解决

作者: wanghong132 时间: 2013-9-24 22:49
不必纠结了，芯片本身的问题。

作者: yanguser 时间: 2013-9-24 22:55
是显卡门的机器吧。06-09年出的。NV显卡。要换改良才行

作者: K-ing 时间: 2013-9-25 14:46
什么显卡修下返修几次︰你搞好一点撒

作者: qxb 时间: 2013-9-25 15:05
ATI 216-0707009 这个显卡

作者: 章平 时间: 2013-9-25 15:18
有的机子真的很难修

作者: 夏广兵 时间: 2013-9-25 16:02
显卡的散热铜片必须和显卡接触紧密，如果安装不好就容易出问题，做完BGA后，用鲁大师测试一下，如果五分钟之内不报警，就证明你散热片安装没问题，如果迅速升温就证明你安装不到位。

作者: qxb 时间: 2013-9-25 18:53
下次改良点，，，，JB

作者: 中皓 时间: 2013-9-25 18:56
超薄的？芯片坏了吧？

作者: love798 时间: 2013-9-25 18:56
是不是显卡问题？

作者: 蔚蓝为蓝 时间: 2013-9-25 18:59
有的机器就是这毛病

作者: syejings 时间: 2013-9-26 11:07
我做完显卡都会给机器清个灰。然后加个铜片。在用鲁大师测温度。稳定后才敢给客户。我原来用美国猪油做BGA。现在不用这个做了。虽然这个专业。我现在做BGA用的是松香。先用风枪吹融到芯片周围。不要太多。然后上台。我觉得松香做的点更圆润。效果更好。美国猪油虽然是专业的。但是我不喜欢。。

作者: 维修徒徒 时间: 2013-9-26 11:30
ATI 要直接更换掉！

作者: 维修的辛苦 时间: 2013-9-26 11:32
一般换改良的最好要是重新做一般管不了多久当然做桥也看技术的

作者: Aolu... 时间: 2013-9-26 11:42
我们维修的显卡一般都能用一年左右。显卡不只是加焊这么简单~有的还需要植株。植株的我们给他们三个月保修.防止氧化导致显卡坏掉~

作者: manys 时间: 2013-9-26 11:45
这个不好说的，有的时候加焊用得时间长，有的时候还会坏来

作者: ◇﹎頖縌 时间: 2013-9-26 11:46
想有些容易坏的显卡，建议还是换改良版的比较安全一点

作者: huangli8861 时间: 2013-9-26 11:54
换张显卡吧

作者: 奢华的罪恶， 时间: 2013-9-26 12:01
最好取下来值珠，要多用段时间

作者: liuxing297258 时间: 2013-9-26 12:06
最好是取下来值球，这样返修率会低的。关键是你的温度有木有达到熔点

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)