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标题: 关于封装芯片的方法 [打印本页]

作者: zhanghailiangwa 时间: 2013-9-17 14:48
标题: 关于封装芯片的方法
在下实在搞不懂怎么把这个新买来的封装芯片都给焊结实了！四面没有伸出的引脚烙铁下不去...实在是难为我这含有“帕金森”的手法了！

作者: ju1ius 时间: 2013-9-17 15:02
底线多上点锡，用风枪吹热放芯片，多加焊宝均匀加热自然就和底线上锡对齐熔焊在一起了，这需要经验

作者: zhanghailiangwa 时间: 2013-9-17 15:41

ju1ius 发表于 2013-9-17 15:02

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底线多上点锡，用风枪吹热放芯片，多加焊宝均匀加热自然就和底线上锡对齐熔焊在一起了，这需要经验

这种芯片着实的难焊呀，唉深深体会！

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