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标题: 如何降低做BGA的返修问题？ [打印本页]

作者: AAA-AAA 时间: 2013-9-16 18:10
标题: 如何降低做BGA的返修问题？
小弟我用的CF360，用BGA也有两三年时间了，现在做笔记本做得多了，发现做完了过后一个月内返修的也多，最近段时间返修基本能到50%，这让我头疼啊，从新值锡珠返修会好点，但是也有返修，直接吹得话返修很高，不知道是*脏话*作上问题还是这是个普遍现象，本人看到别人做过一次BGA然后买来机器自学做BGA没有专门学过，偶尔在网上看哈视频学习，手艺都是练出来的，是不是具体哪个步骤没对头才导致返修那么高，请各位大师谈谈经验，小弟在此谢过！

作者: 我星依旧 时间: 2013-9-16 18:40
换新这问题08年讨论到现在了

作者: 圆通电子 时间: 2013-9-16 18:41
我一般都是重新植球的，加焊的话用不了多久的。

作者: wjp957 时间: 2013-9-16 18:50
现在还有个问题是买来的芯片都用不住更别说加焊了 216-0674026的13年的都不行还有215-0674034的也没有改良的本人感觉是打磨芯片这行不好做了

作者: 张光法 时间: 2013-9-16 19:09
芯片都差不多，做工也是差不多，为什么有的人做出来就用的时间长，有的人用的时间短呢？我看除了基本的植珠和良好的焊接外，主要就是处理好散热，做到别人做不到的散热，返修就少了

作者: 彭进辉 时间: 2013-9-16 19:11
芯片也太水了，

作者: 木偶0204 时间: 2013-9-16 20:57

圆通电子发表于 2013-9-16 18:41

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我一般都是重新植球的，加焊的话用不了多久的。

同意植球用的久

作者: Ｈell. 时间: 2013-9-16 21:07
一般都重植株。还芯片也是直接买植球的，所谓全新的打磨或者翻新的太多，不如买植球的来的安心。
做好跟客户质保也要看情况，常坏的做太多的最多一个月，首次的还可以保个3个月

作者: 圆通电子 时间: 2013-9-17 08:44
现在翻新的芯片太多，动不动就中枪。建议还是买新的，比较保险一点。买测试版的芯片(重新植球的)也靠不住的坏的很多，这样维修成本就上去了。

作者: zhanghailiangwa 时间: 2013-9-17 15:43

张光法发表于 2013-9-16 19:09

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芯片都差不多，做工也是差不多，为什么有的人做出来就用的时间长，有的人用的时间短呢？我看除了基本的植珠 ...

师傅的意思是把风扇改成常转？

作者: 冯维修 时间: 2013-9-18 12:32
诶现在的客户一听到要上BGA好多都不修了特别是台式的以后怎么活啊

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