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标题: 苹果4的黑胶如何去除? [打印本页]

作者: mayiant1    时间: 2013-8-27 10:44
标题: 苹果4的黑胶如何去除?
苹果手机上基带,和硬盘,CPU上的黑胶有啥办法去除,谢谢
作者: money6893    时间: 2013-9-4 14:34
根据我的经验,只能用烙铁一点一点的去除。

作者: 霜刃    时间: 2013-9-5 21:16
去除黑胶没有什么好办法!
以cpu为例!给你说下手法,后续就看你如何熟练了!

以Iphone5为例,U1为主cpu    使用风枪烙铁均为QUICK

风枪除黑胶温度250度,拿把尖一些的镊子,轻轻将cpu四周的黑胶刮一遍,注意力度,刮完后,风枪切换390温度,垂直加热,待看到有锡珠冒出来时,轻轻用镊子将芯片翘起来。cpu拆下来后,用风枪250配合镊子390,加助焊膏,将焊盘锡尖轻轻拖一遍,然后风枪切换250度将四周的残胶刮干净,不必太干净,然后用风枪250烙铁390,加助焊膏将焊盘拖到平为止,注意手法,力度不要太大,焊盘拖平后,将焊盘或者周围的残余黑胶刮干净。然后大功告成!  
  
     希望对你有帮助。一口气打这么多,好累啊

补充内容 (2013-9-13 19:43):
熟能生巧。没有绝对不不掉点,发表手法只是让大家了解大概个顺序,有个思路,具体的还是要靠大家勤加练习,在练习中摸索自己的一套方法!

补充内容 (2013-9-13 19:44):
希望大家如有更好的手法,请大家发表出来,我们一同学习!

补充内容 (2014-5-1 18:32):
出自工厂的手法。风枪型号:quick855PG   烙铁:quick 322+   此法经长期操作。除了个人手法欠缺外,硬件设施没有问题。
作者: bye2003    时间: 2013-9-6 12:40
霜刃 发表于 2013-9-5 21:16
去除黑胶没有什么好办法!
以cpu为例!给你说下手法,后续就看你如何熟练了!

不错, 看来还是要多练习
作者: 苹果医生    时间: 2013-9-7 14:51
霜刃 发表于 2013-9-5 21:16
去除黑胶没有什么好办法!
以cpu为例!给你说下手法,后续就看你如何熟练了!

可以很明确的告诉你,你这种方法容易点焊点。
作者: 277302698    时间: 2013-9-7 22:38
那正确的方法是什么呢 呵呵 大家交流下啊
作者: pgpg    时间: 2013-9-10 10:54
掉点每次或多或少,也在纠结这个问题。过来坐等大神指点。
作者: 277302698    时间: 2013-9-11 11:37
大神 来指点啊

作者: 无极性电容    时间: 2013-9-11 12:13
这个完全靠手法。苹果的电源管理基带这些黑胶芯片取下就是用风枪均匀加热。用手术刀轻轻在边缘除胶,芯片拿下后,要用自制的弯头的烙铁轻轻刮,不要用刀头否者肯定掉点。勤加练习
作者: denli007    时间: 2013-9-13 09:25
霜刃 发表于 2013-9-5 21:16
去除黑胶没有什么好办法!
以cpu为例!给你说下手法,后续就看你如何熟练了!

请教下你的风枪烙铁均是哪个型号?
作者: 恨天无眼    时间: 2013-9-13 16:56
本帖最后由 恨天无眼 于 2013-9-13 16:58 编辑
苹果医生 发表于 2013-9-7 14:51
可以很明确的告诉你,你这种方法容易点焊点。

嘿嘿。我一直在追问版主这个问题,可是版主一直没有告诉我方法。第二手机经常摔,一取下来就掉了不少的点,很多都不能再恢复了。
作者: 霜刃    时间: 2013-9-13 19:42
苹果医生 发表于 2013-9-7 14:51
可以很明确的告诉你,你这种方法容易点焊点。

手法的问题吧!每个人的手法都不一样, 都是从板子里慢慢摸索出来得,此手法在工厂里,成功率在95%,不能说不掉点。U1主U,还相较容易一些,U501基带掉点率很高。最后一句还是每个人习惯的手法吧!熟能生巧。没有绝对不不掉点,发表手法只是让大家了解大概个顺序,有个思路,具体的还是要靠大家勤加练习,在练习中摸索自己的一套方法!
作者: 398642311    时间: 2013-9-14 12:03
路过 学习  

作者: zzgwindows    时间: 2013-9-14 23:07
学习了 谢谢楼主
作者: pgpg    时间: 2013-9-15 09:24
很好的思路,学习了。
作者: 志诚数码维修    时间: 2013-9-18 17:31
板主说得很高深。但方法一直没有说啊
作者: 迷你数码    时间: 2013-9-19 20:00
我是用风枪吹着 用小铁片刮   没什么难度啊 ..
作者: 05536lin    时间: 2013-10-14 11:32
霜刃 发表于 2013-9-5 21:16
去除黑胶没有什么好办法!
以cpu为例!给你说下手法,后续就看你如何熟练了!

熟能生巧。没有绝对不不掉点,发表手法只是让大家了解大概个顺序,有个思路,具体的还是要靠大家勤加练习
作者: Love丿灬Sir邓    时间: 2013-10-14 23:04
学习中   
作者: jhofdsajkjh    时间: 2013-10-14 23:20
风枪850D 280度,最高风或者6档风速,3厘米或者远点,边吹便用镊子或者手术刀清理。
作者: 541809704    时间: 2014-4-5 21:48
苹果医生你能给大家说个好点的除胶方法
作者: 济南李海民    时间: 2014-4-6 07:35
除胶,主要掌握好焊锡的熔点和胶的膨胀系数的关系,除胶时最好开始的温度偏低吹大约1-2分钟,同时配合除去芯片周边的封胶;然后稍微停止加热(必须保证焊锡没有融化)半分钟左右,再提温吹焊,直至锡珠爆出,轻轻按压并均匀加热后,请请挑起芯片
作者: 济南李海民    时间: 2014-4-6 07:39
去除主板残胶时,不要用吸锡线拖,一个是容易掉焊盘,一个是容易掉绿漆;风枪配合烙铁是比较好的方法,特别是烙铁最好用弯头或刀头,至于风枪和烙铁的温度,不同品牌设置的温度档位都有较大差异。
作者: 541809704    时间: 2014-4-8 22:45
学习了!希望楼主发更多的帖子
作者: OMG睿智    时间: 2014-4-15 14:58
助焊膏要用什么类型的
作者: 恨天无眼    时间: 2014-4-15 19:28
手机上的芯片能承受390的温度不?我一般都不敢超过350
作者: chenjunlong    时间: 2014-4-17 20:57
学习了,这都是经验之谈啊,感谢分享
作者: 手机医生()    时间: 2014-4-17 22:57
300度吹CPU,温度很重要,关系到拆起来IC的质量,小转,用刀片在贴片少的地方小插要慢,感观两点上锡软化换摄子尖点的平口向上,半圆口住主板直直慢插入CPU中心,掉起来,后除胶,除胶先把胶上的余锡用铬铁吸干净,因主板面积大,地大,散热快,多铬铁难除锡,风枪降到220度吹胶处当预热台用,帮铬铁先吸干净锡,后再除胶,这时可用平铲加风枪去轻除胶,因为锡除干净用铲才不会掉点,为什么用聂子插因为可以更好的伸到中间,为什么平口向上,因为这样更好的保护IC不变形,圆头向下主板更不会掉点,至于铲时是否掉点是和你的手技,风枪温度掌控有关,还有眼力,等方面,眼力不好的时好有放大的东西帮肋,除胶的东西还要注意边上的膀路贴片电容电阻不要铲掉,以免造成不要的麻烦,只要做到细心,精益球精,不要心急,方能不掉点,干得漂亮,以上为各人观点,仅供参考,诺有不对之处,手机医手,QQ3488579,欢迎各位大神指点,交流
作者: jiangbo1122    时间: 2014-5-14 09:29
去胶过程中最好用高温胶带包住旁边的芯片,以防伤及其它芯片。
作者: lyy668    时间: 2014-5-15 13:20
路过。。。学习学习。。。。。
作者: 鼎森科技    时间: 2014-5-17 18:24
390 肯定高了
作者: 别辞    时间: 2014-6-12 19:50
原来苹果也有黑胶的 是不时和ibm的差不多?  那就不是太好弄了
作者: zyp77520    时间: 2014-7-4 11:10
前几天一个4的电源短路,370度取下电源芯片,用风枪+烙铁除胶掉点三个。。。找不到个很好的办法。。。。
作者: zyp77520    时间: 2014-7-4 11:11
前两天9300字库掉了一半多的点,竟然还能用。。。
作者: answerniao    时间: 2014-7-10 11:00
好难的,每次都掉点,搞得以后不敢修了。。55555
作者: gaoyuehuan    时间: 2014-7-14 16:15
铲胶手法与经验都很重要,关键是熟能生巧!
作者: 德萨库    时间: 2014-7-24 17:44
学习了。谢谢楼主……
作者: 422239719    时间: 2014-8-10 00:46
zyp77520 发表于 2014-7-4 11:11
前两天9300字库掉了一半多的点,竟然还能用。。。

9300字库的点有很多都没用的···这个你不知道么?
作者: 手机3c维修    时间: 2014-8-12 16:07
ic外围胶疯抢250加刀片 敲胶疯抢330 4档  加松香配合 除主板胶是重点 锡点先老铁加助焊剂托平 疯抢280配合刀片除胶 除胶 刀片只能刮胶不能挨到锡点 基本就无问题了 大部分的人敲下来时本身没掉点 掉的都是空点 结果铲胶时不会搞用老铁去铲主板上的胶 结果惨目忍睹 新手切勿用烙铁除主板余胶
作者: 手机3c维修    时间: 2014-8-12 16:10
别辞 发表于 2014-6-12 19:50
原来苹果也有黑胶的 是不时和ibm的差不多?  那就不是太好弄了

ibm不算啥 苹果的胶比ibm的黑胶还要硬 而且是涂的满满的
作者: 手机3c维修    时间: 2014-8-12 16:12
zyp77520 发表于 2014-7-4 11:11
前两天9300字库掉了一半多的点,竟然还能用。。。

无语了  你没空脚图么 ic下面不是每个脚都有用的 空脚掉了不算掉点 空脚下面没有焊盘 敲胶掉了很正常
作者: 爱修怪杰    时间: 2014-8-21 15:00
熟能生巧,多练+多练=成功!
作者: 若相惜、珍    时间: 2014-8-27 14:31
学习了
作者: 90响马头子    时间: 2014-8-28 16:05
风枪和烙铁都可以啊
作者: 晨鹏    时间: 2015-2-9 10:00
要是掉几个点能补吗
作者: 123a123a123    时间: 2015-2-9 22:15
霜刃 发表于 2013-9-5 21:16
去除黑胶没有什么好办法!
以cpu为例!给你说下手法,后续就看你如何熟练了!

请问你是指拖板子还是cpu?
作者: 葛瑞华    时间: 2015-2-10 10:07
这真是学习了 买风枪电烙铁去
作者: 左权如意科技    时间: 2015-2-12 22:13
看来要找点东西学习学习了  
作者: 超一电脑    时间: 2015-2-15 15:06
掉点很正常,尤其是苹果红色的主板,没人能保证取下来或在铲胶的过程中完全不掉点,还有风枪温度视各个风枪种类而定,有的低有的高都不一样,我同意这个兄弟的说法,但是兄弟说漏了一点,CPU下部焊盘上还有黑胶,也要用铲刀铲掉。
作者: 烈日龙枪    时间: 2015-2-15 18:14
苹果医生 发表于 2013-9-7 14:51
可以很明确的告诉你,你这种方法容易点焊点。

那层主用的什么方法
作者: 王金学    时间: 2015-2-17 20:14
如果是换芯片建议用数控cnc直接把芯片卸掉这样最保险
作者: 江南秀士    时间: 2015-2-26 11:42
霜刃 发表于 2013-9-5 21:16
去除黑胶没有什么好办法!
以cpu为例!给你说下手法,后续就看你如何熟练了!

不错,学习。说的很仔细。还是得多动手。
作者: 情缘科技    时间: 2015-3-1 10:35

学习中   
作者: 殷晓森    时间: 2015-3-1 16:45
操作有风险,动手需谨慎
作者: sangna30    时间: 2015-3-3 15:58
黑胶还是有点麻烦
作者: 闻、先生    时间: 2015-3-18 14:00
下芯片的时候总是不知道黑胶有没有去掉,感觉不出来.
作者: VictoryA    时间: 2015-3-19 10:20
多练,掉几次点就会了
作者: 程彦威    时间: 2015-3-21 19:14
瞬间亮了 很给力
作者: lmzs    时间: 2015-3-21 20:27
先把外部能去除的尽量除净,内部无法除去只能靠命运了!少点还好,摘掉芯片时手要轻不可蛮力强拽。
作者: uc3132    时间: 2015-3-22 11:11
去黑胶的多多练习  熟练
作者: fl61dc    时间: 2015-3-30 08:15
每次都掉点
作者: 烈日龙枪    时间: 2015-4-4 12:45
苹果隔热还是用锡包纸吗

作者: chenkk    时间: 2015-4-10 15:27
只能用风枪啊   
作者: 想赢就别喊停    时间: 2015-4-11 14:36
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽




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