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标题: 苹果4的黑胶如何去除？ [打印本页]

作者: mayiant1 时间: 2013-8-27 10:44
标题: 苹果4的黑胶如何去除？
苹果手机上基带，和硬盘，CPU上的黑胶有啥办法去除，谢谢

作者: money6893 时间: 2013-9-4 14:34
根据我的经验，只能用烙铁一点一点的去除。

作者: 霜刃 时间: 2013-9-5 21:16
去除黑胶没有什么好办法！
以cpu为例！给你说下手法，后续就看你如何熟练了！

以Iphone5为例，U1为主cpu 使用风枪烙铁均为QUICK

风枪除黑胶温度250度，拿把尖一些的镊子，轻轻将cpu四周的黑胶刮一遍，注意力度，刮完后，风枪切换390温度，垂直加热，待看到有锡珠冒出来时，轻轻用镊子将芯片翘起来。cpu拆下来后，用风枪250配合镊子390，加助焊膏，将焊盘锡尖轻轻拖一遍，然后风枪切换250度将四周的残胶刮干净，不必太干净，然后用风枪250烙铁390，加助焊膏将焊盘拖到平为止，注意手法，力度不要太大，焊盘拖平后，将焊盘或者周围的残余黑胶刮干净。然后大功告成！

   希望对你有帮助。一口气打这么多，好累啊

补充内容 (2013-9-13 19:43):
熟能生巧。没有绝对不不掉点，发表手法只是让大家了解大概个顺序，有个思路，具体的还是要靠大家勤加练习，在练习中摸索自己的一套方法！

补充内容 (2013-9-13 19:44):
希望大家如有更好的手法，请大家发表出来，我们一同学习！

补充内容 (2014-5-1 18:32):
出自工厂的手法。风枪型号：quick855PG 烙铁：quick 322+ 此法经长期操作。除了个人手法欠缺外，硬件设施没有问题。

作者: bye2003 时间: 2013-9-6 12:40

霜刃发表于 2013-9-5 21:16

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去除黑胶没有什么好办法！
以cpu为例！给你说下手法，后续就看你如何熟练了！

不错，看来还是要多练习

作者: 苹果医生 时间: 2013-9-7 14:51

霜刃发表于 2013-9-5 21:16

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去除黑胶没有什么好办法！
以cpu为例！给你说下手法，后续就看你如何熟练了！

可以很明确的告诉你，你这种方法容易点焊点。

作者: 277302698 时间: 2013-9-7 22:38
那正确的方法是什么呢呵呵大家交流下啊

作者: pgpg 时间: 2013-9-10 10:54
掉点每次或多或少，也在纠结这个问题。过来坐等大神指点。

作者: 277302698 时间: 2013-9-11 11:37
大神来指点啊

作者: 无极性电容 时间: 2013-9-11 12:13
这个完全靠手法。苹果的电源管理基带这些黑胶芯片取下就是用风枪均匀加热。用手术刀轻轻在边缘除胶，芯片拿下后，要用自制的弯头的烙铁轻轻刮，不要用刀头否者肯定掉点。勤加练习

作者: denli007 时间: 2013-9-13 09:25

霜刃发表于 2013-9-5 21:16

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去除黑胶没有什么好办法！
以cpu为例！给你说下手法，后续就看你如何熟练了！

请教下你的风枪烙铁均是哪个型号？

作者: 恨天无眼 时间: 2013-9-13 16:56
本帖最后由恨天无眼于 2013-9-13 16:58 编辑

苹果医生发表于 2013-9-7 14:51

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可以很明确的告诉你，你这种方法容易点焊点。

嘿嘿。我一直在追问版主这个问题，可是版主一直没有告诉我方法。第二手机经常摔，一取下来就掉了不少的点，很多都不能再恢复了。

作者: 霜刃 时间: 2013-9-13 19:42

苹果医生发表于 2013-9-7 14:51

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可以很明确的告诉你，你这种方法容易点焊点。

手法的问题吧！每个人的手法都不一样，都是从板子里慢慢摸索出来得，此手法在工厂里，成功率在95%，不能说不掉点。U1主U，还相较容易一些，U501基带掉点率很高。最后一句还是每个人习惯的手法吧！熟能生巧。没有绝对不不掉点，发表手法只是让大家了解大概个顺序，有个思路，具体的还是要靠大家勤加练习，在练习中摸索自己的一套方法！

作者: 398642311 时间: 2013-9-14 12:03
路过学习

作者: zzgwindows 时间: 2013-9-14 23:07
学习了谢谢楼主

作者: pgpg 时间: 2013-9-15 09:24
很好的思路，学习了。

作者: 志诚数码维修 时间: 2013-9-18 17:31
板主说得很高深。但方法一直没有说啊

作者: 迷你数码 时间: 2013-9-19 20:00
我是用风枪吹着用小铁片刮没什么难度啊 ..

作者: 05536lin 时间: 2013-10-14 11:32

霜刃发表于 2013-9-5 21:16

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去除黑胶没有什么好办法！
以cpu为例！给你说下手法，后续就看你如何熟练了！

熟能生巧。没有绝对不不掉点，发表手法只是让大家了解大概个顺序，有个思路，具体的还是要靠大家勤加练习

作者: Love丿灬Sir邓 时间: 2013-10-14 23:04
学习中

作者: jhofdsajkjh 时间: 2013-10-14 23:20
风枪850D 280度，最高风或者6档风速，3厘米或者远点，边吹便用镊子或者手术刀清理。

作者: 541809704 时间: 2014-4-5 21:48
苹果医生你能给大家说个好点的除胶方法

作者: 济南李海民 时间: 2014-4-6 07:35
除胶，主要掌握好焊锡的熔点和胶的膨胀系数的关系，除胶时最好开始的温度偏低吹大约1-2分钟，同时配合除去芯片周边的封胶；然后稍微停止加热（必须保证焊锡没有融化）半分钟左右，再提温吹焊，直至锡珠爆出，轻轻按压并均匀加热后，请请挑起芯片

作者: 济南李海民 时间: 2014-4-6 07:39
去除主板残胶时，不要用吸锡线拖，一个是容易掉焊盘，一个是容易掉绿漆；风枪配合烙铁是比较好的方法，特别是烙铁最好用弯头或刀头，至于风枪和烙铁的温度，不同品牌设置的温度档位都有较大差异。

作者: 541809704 时间: 2014-4-8 22:45
学习了！希望楼主发更多的帖子

作者: OMG睿智 时间: 2014-4-15 14:58
助焊膏要用什么类型的

作者: 恨天无眼 时间: 2014-4-15 19:28
手机上的芯片能承受390的温度不？我一般都不敢超过350

作者: chenjunlong 时间: 2014-4-17 20:57
学习了，这都是经验之谈啊，感谢分享

作者: 手机医生() 时间: 2014-4-17 22:57
300度吹CPU，温度很重要，关系到拆起来IC的质量，小转，用刀片在贴片少的地方小插要慢，感观两点上锡软化换摄子尖点的平口向上，半圆口住主板直直慢插入CPU中心，掉起来，后除胶，除胶先把胶上的余锡用铬铁吸干净，因主板面积大，地大，散热快，多铬铁难除锡，风枪降到220度吹胶处当预热台用，帮铬铁先吸干净锡，后再除胶，这时可用平铲加风枪去轻除胶，因为锡除干净用铲才不会掉点，为什么用聂子插因为可以更好的伸到中间，为什么平口向上，因为这样更好的保护IC不变形，圆头向下主板更不会掉点，至于铲时是否掉点是和你的手技，风枪温度掌控有关，还有眼力，等方面，眼力不好的时好有放大的东西帮肋，除胶的东西还要注意边上的膀路贴片电容电阻不要铲掉，以免造成不要的麻烦，只要做到细心，精益球精，不要心急，方能不掉点，干得漂亮，以上为各人观点，仅供参考，诺有不对之处，手机医手，QQ3488579，欢迎各位大神指点，交流

作者: jiangbo1122 时间: 2014-5-14 09:29
去胶过程中最好用高温胶带包住旁边的芯片，以防伤及其它芯片。

作者: lyy668 时间: 2014-5-15 13:20
路过。。。学习学习。。。。。

作者: 鼎森科技 时间: 2014-5-17 18:24
390 肯定高了

作者: 别辞 时间: 2014-6-12 19:50
原来苹果也有黑胶的是不时和ibm的差不多? 那就不是太好弄了

作者: zyp77520 时间: 2014-7-4 11:10
前几天一个4的电源短路，370度取下电源芯片，用风枪+烙铁除胶掉点三个。。。找不到个很好的办法。。。。

作者: zyp77520 时间: 2014-7-4 11:11
前两天9300字库掉了一半多的点，竟然还能用。。。

作者: answerniao 时间: 2014-7-10 11:00
好难的，每次都掉点，搞得以后不敢修了。。55555

作者: gaoyuehuan 时间: 2014-7-14 16:15
铲胶手法与经验都很重要，关键是熟能生巧！

作者: 德萨库 时间: 2014-7-24 17:44
学习了。谢谢楼主……

作者: 422239719 时间: 2014-8-10 00:46

zyp77520 发表于 2014-7-4 11:11
前两天9300字库掉了一半多的点，竟然还能用。。。

9300字库的点有很多都没用的···这个你不知道么？

作者: 手机3c维修 时间: 2014-8-12 16:07
ic外围胶疯抢250加刀片敲胶疯抢330 4档加松香配合除主板胶是重点锡点先老铁加助焊剂托平疯抢280配合刀片除胶除胶刀片只能刮胶不能挨到锡点基本就无问题了大部分的人敲下来时本身没掉点掉的都是空点结果铲胶时不会搞用老铁去铲主板上的胶结果惨目忍睹新手切勿用烙铁除主板余胶

作者: 手机3c维修 时间: 2014-8-12 16:10

别辞发表于 2014-6-12 19:50
原来苹果也有黑胶的是不时和ibm的差不多? 那就不是太好弄了

ibm不算啥苹果的胶比ibm的黑胶还要硬而且是涂的满满的

作者: 手机3c维修 时间: 2014-8-12 16:12

zyp77520 发表于 2014-7-4 11:11
前两天9300字库掉了一半多的点，竟然还能用。。。

无语了你没空脚图么 ic下面不是每个脚都有用的空脚掉了不算掉点空脚下面没有焊盘敲胶掉了很正常

作者: 爱修怪杰 时间: 2014-8-21 15:00
熟能生巧，多练+多练=成功！

作者: 若相惜、珍 时间: 2014-8-27 14:31
学习了

作者: 90响马头子 时间: 2014-8-28 16:05
风枪和烙铁都可以啊

作者: 晨鹏 时间: 2015-2-9 10:00
要是掉几个点能补吗

作者: 123a123a123 时间: 2015-2-9 22:15

霜刃发表于 2013-9-5 21:16
去除黑胶没有什么好办法！
以cpu为例！给你说下手法，后续就看你如何熟练了！

请问你是指拖板子还是cpu？

作者: 葛瑞华 时间: 2015-2-10 10:07
这真是学习了买风枪电烙铁去

作者: 左权如意科技 时间: 2015-2-12 22:13
看来要找点东西学习学习了

作者: 超一电脑 时间: 2015-2-15 15:06
掉点很正常，尤其是苹果红色的主板，没人能保证取下来或在铲胶的过程中完全不掉点，还有风枪温度视各个风枪种类而定，有的低有的高都不一样，我同意这个兄弟的说法，但是兄弟说漏了一点，CPU下部焊盘上还有黑胶，也要用铲刀铲掉。

作者: 烈日龙枪 时间: 2015-2-15 18:14

苹果医生发表于 2013-9-7 14:51
可以很明确的告诉你，你这种方法容易点焊点。

那层主用的什么方法

作者: 王金学 时间: 2015-2-17 20:14
如果是换芯片建议用数控cnc直接把芯片卸掉这样最保险

作者: 江南秀士 时间: 2015-2-26 11:42

霜刃发表于 2013-9-5 21:16
去除黑胶没有什么好办法！
以cpu为例！给你说下手法，后续就看你如何熟练了！

不错，学习。说的很仔细。还是得多动手。

作者: 情缘科技 时间: 2015-3-1 10:35

学习中

作者: 殷晓森 时间: 2015-3-1 16:45
操作有风险，动手需谨慎

作者: sangna30 时间: 2015-3-3 15:58
黑胶还是有点麻烦

作者: 闻、先生 时间: 2015-3-18 14:00
下芯片的时候总是不知道黑胶有没有去掉,感觉不出来.

作者: VictoryA 时间: 2015-3-19 10:20
多练，掉几次点就会了

作者: 程彦威 时间: 2015-3-21 19:14
瞬间亮了很给力

作者: lmzs 时间: 2015-3-21 20:27
先把外部能去除的尽量除净，内部无法除去只能靠命运了！少点还好，摘掉芯片时手要轻不可蛮力强拽。

作者: uc3132 时间: 2015-3-22 11:11
去黑胶的多多练习熟练

作者: fl61dc 时间: 2015-3-30 08:15
每次都掉点

作者: 烈日龙枪 时间: 2015-4-4 12:45
苹果隔热还是用锡包纸吗

作者: chenkk 时间: 2015-4-10 15:27
只能用风枪啊

作者: 想赢就别喊停 时间: 2015-4-11 14:36
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