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标题: Bga不掉点 [打印本页]

作者: qq89455496 时间: 2013-8-2 15:20
标题: Bga不掉点
本帖最后由 qq89455496 于 2013-8-2 15:22 编辑

很多同行经历过bga时掉点，
运气好点还能飞线，运气不好，只能换板了。
很多掉点现象发生原因，就是，温度不够，锡球没有完全熔化
判断锡球熔化，大多都是，凭经验，凭眼力
通常都是，用镊子轻触芯片边缘，看动不动，动了说明，锡球熔化，然后取下
我BGA时，也用过，一看动了，拿下一看，还是掉了1个点
所以我认为，轻触芯片边缘，芯片动，不见得能保证取下不掉点
想来想去，还是温度问题，有锡球没有完全熔化
没完全熔化，为什么芯片会动呢？
下面做一个“木板试验
两张正方型木板，上下1厘米间距，任意点上，钉一颗钉子，这时触碰四边，木板会动。
这时如果向上提或从边上揭开上层木板，因为钉子，可能会损伤木板。
'损伤的可能大小取决于　钉子的位置
钉子在边上，从另外三边揭起，
钉子在角上，从另外三角揭起，
最有可能因为　杠杆原理，损伤木板。而且不费力。
所以根据“木板试验”的分析，估计BGA时掉点，也是这个原因。
用镊子轻触芯片边缘，芯片动了，不代表锡球全部熔化了，有可能有个别的没完全熔化
个别没完全熔化可能原因7
1锡球含铅量不均匀
M2芯片打的胶，影响到锡球的熔化温度
就像上边的“木板试验”一样，木板动了并不等于上边一定没钉子1
试验中，两张正方型木板，上下1厘米间距
如果向下压，这1厘米间距，没了，则可以保险的证明没钉子。
（不考虑钉子打滑可能性　和　木板变型的可能性）
那么我们BGA时，触碰边缘看芯片动不动来判断，锡球是否熔化。并不保险
B应该用镊子从上向下，轻按芯片，芯片与主板间隔减小，就会像挤牙膏一样，挤出锡，
四边都挤出锡，那么锡球就全熔化了，这时再取芯片，就不会掉点了。
有一边或几边，挤不出来，说明没有完全熔化，这时取下，就可能会掉点
需要注意，下向按的力度不能太大，大了因为主板BGA时悬空，可能会变型。,
在论坛的帖子中，看到有通过“注水”来对付打胶芯片的，什么原理没研究出来。
水能降低锡球的熔点？水能起到软化胶的硬度？谁知道原理，可以说说

作者: zhanghailiangwa 时间: 2013-8-2 15:42
这个招式可以尝试应该行的通！

作者: 不怎么会玩 时间: 2013-8-2 15:58
我们做就是碰芯片的边缘看可不可以动这样我觉得还行从来没掉点过你的那个方法从上往下压我觉得有点别扭不适用

作者: qq89455496 时间: 2013-8-2 16:47

不怎么会玩发表于 2013-8-2 15:58

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我们做就是碰芯片的边缘看可不可以动这样我觉得还行从来没掉点过你的那个方法从上往下压我觉得有点别扭 ...

习惯成自然，刚开始有点别扭很正常，习惯了就好

作者: qq89455496 时间: 2013-8-2 16:47

zhanghailiangwa 发表于 2013-8-2 15:42

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这个招式可以尝试应该行的通！

我都是这样做的，用了这个方法，从来没掉过点

作者: qsy5201135 时间: 2013-8-2 17:24
芯片里面打黑胶的也能挤出锡来吗？

作者: qq89455496 时间: 2013-8-2 17:25
本帖最后由 qq89455496 于 2013-8-2 17:27 编辑

qsy5201135 发表于 2013-8-2 17:24

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芯片里面打黑胶的也能挤出锡来吗？

黑胶的，也可以用这种方法的

作者: GDPC007 时间: 2013-8-2 18:05
修机器最怕掉点，我也尽量避免掉点，这个要靠自己找到感觉。

作者: s26567529 时间: 2013-8-2 18:21
自己注意就好了需要自己的感觉

作者: hlongxuan521 时间: 2013-8-2 22:48
学习了以后就按按这种方式做了

作者: 消失的印记 时间: 2013-8-2 23:04
你这个方法只是对付没黑胶的，，像SL400这些机器你向下按试试动吗？这个主要还是看温度控制的问题，你把温度提高了肯定是不会掉点的，但是你要考虑芯片那么高温度是否会爆，旁边软件是否受影响等，这个只能考经验的掌握

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