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标题: amd 北桥变形了运气好还可以用 [打印本页]

作者: 利胜电脑    时间: 2013-7-23 11:55
标题: amd 北桥变形了运气好还可以用
本帖最后由 利胜电脑 于 2013-7-23 11:56 编辑

照片20130723 094404.jpg
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芯片 一边脚翘了 起来  还可以正常工作。。  tb 买的北桥芯片   卖家 给我发无铅  的   。。第一次 搞新的无铅芯片   。 芯片挂怕了   其它都融了 就那个脚融不了,  怕芯片挂了 就停火了    上机。 居然还可以用。{:soso_e113:}   cf260 缺陷好像挺多,  上次温度高 售后有教  调了  , 还是有偏差。   4个脚  温度也不均匀   这个问题 应该是平常做芯片 挂的问题,   有时候加焊  芯片 还没动 就短路了   平常换有铅的 还没什么大问题。 无铅的  就差那几秒   就完了

作者: 00900    时间: 2013-7-23 12:35
还是 买 cf360T吧
好用
作者: ensonbaby    时间: 2013-7-23 12:44
我也是CF260  便宜没好东西!真的不是很好用啊
作者: woshidianpa    时间: 2013-7-23 16:01
这种芯片边角起来一定一般都不会有太大问题。
这个应该是无铅的吧
作者: 诸葛建华    时间: 2013-7-23 16:01
出来挑毛病该不会封杀你吧?{:soso_e113:},等时机成熟,迅维的BGA我会考虑买的
作者: huazaideng    时间: 2013-7-23 16:29
我也是用cf260,经常做成这样的,没什么大问题,感觉cf260也过得去啦。
作者: 梁浩    时间: 2013-7-23 16:37
上次我显卡也做成这样了,不过你做前预热时间长点,就不会有这问题了
作者: yjdmin    时间: 2013-7-23 18:54
新的芯片大部分都是无铅,把温度加高十几度就行了。
作者: 利胜电脑    时间: 2013-7-23 19:35
yjdmin 发表于 2013-7-23 18:54
新的芯片大部分都是无铅,把温度加高十几度就行了。

我也想高十几度   就是怕把芯片搞挂了   
作者: dakuchar    时间: 2013-7-23 21:40
介贴纸会神不知鬼不觉的被删除,楼主有可能被封ID。。。
作者: 早起虫儿有鸟吃    时间: 2013-7-23 23:39
我用360没问题,感觉跟人工掌握程度有很大的关系




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