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标题: 求教BGA加焊和重植方面的关键问题? [打印本页]
作者: 电脑维修侠 时间: 2013-7-23 09:04
标题: 求教BGA加焊和重植方面的关键问题?
1、新手请见谅,我用BGA加焊芯片,不知道是人品的问题,还是技术的问题,加焊台式机主板成功率几乎10%,感觉做一块就要坏一块,不是在修板, 是要坑板，每次做完的板,做前打对地阻值正常,做完了都是橙3.3V短路,问有的人说是不是我点芯片时候点重了,个人认为力度很轻,应该不是力度问题,是不是火力的问题,做完的芯片,.还有个问题,芯片表面会有点小起泡,做显卡就成功率好一点,可能50%成功
2、还有一个主板BGA重新植珠到，把芯片焊回去，在温度差不多的时候还要不要用镊子碰一下让他回位，"个人就怕碰短路"
是不是加焊才个点芯片，重新值的可以不用点
3、在加焊回去的时候或拆下芯片的时候，芯片的正面要不要涂一层焊膏呀,个人认为涂好,有人说涂了芯片容易坏,说那个焊膏导热的
作者: 杰之科 时间: 2013-7-23 09:26
第1个问题 也许你的BGA机器温度没设置好 还有不管显卡和主板 做BGA前都要烤下除水分！
低2个问题 一般来说 不需要去动 因为温度到了的话 锡融化在韩盘上面 芯片会自动回位的！
第3个问题 看个人感觉和习惯！ 一般来说 取的时候表面可以适当刷点 装就不用！ 特别是无铅的取的时候要久点 ！
作者: yjjbgpl 时间: 2013-7-23 09:39
头一次做BGA成功率不低。多试试几次就好了，经验就是在实践中得出来 的了
作者: 王一绝 时间: 2013-7-23 09:50
你不要碰芯片 你碰芯片上的电容看能不能动
能动就说明差不多了
作者: 电脑维修侠 时间: 2013-7-23 16:16
杰之科 发表于 2013-7-23 09:26
第1个问题 也许你的BGA机器温度没设置好 还有不管显卡和主板 做BGA前都要烤下除水分！
低2个问题 一般来 ...
谢谢楼上几位朋友的指教，第1个问题,我温度设了底温400,上加温370-400,看到芯片周围的元件可以动了,我就用摄子轻轻的触了一下芯片,显卡成功率可能50%,但主板成功率可能只有10%,烤板那个没有做,烤板是不是设个200度底温放在那等过个10-20分钟再去加上面的温度,还在在烤的过程中就要不断的上面换面就和烤进水的主板一样的方法, 第2个问题,下次听楼上的朋友的就不动了,当时是看老师每次都个触动一下,给我留个印象,感觉不触动就总差了一点什么东西样的,怕不触动的用不了多久又会坏,第三个问题,还有一点,如果芯片表面涂焊膏会容易坏芯片吗,有这个说法吗?那个焊膏会加大热量?
作者: 我很想来看看 时间: 2013-7-26 11:24
{:soso_e113:}400度啊，可怕啊
作者: 大丰 时间: 2013-8-4 20:28
电脑维修侠 发表于 2013-7-23 16:16
谢谢楼上几位朋友的指教，第1个问题,我温度设了底温400,上加温370-400,看到芯片周围的元件可以动了,我就用 ...
朋友你什么机器啊
作者: litao369 时间: 2013-8-5 13:54
400度 不坏就是奇迹了
作者: 电脑维修侠 时间: 2013-8-5 19:11
litao369 发表于 2013-8-5 13:54
400度 不坏就是奇迹了
我们老师说实际温度300度不到，我看他就是用这个温度做的成功率很高。没有做坏，但我用的是另一台机子，同一个型号的机子，就和他一样设上温400 下温400 主板老挂，显卡还好
作者: mahanzhao 时间: 2013-9-26 08:09
400度，不挂都怪了，还是自己实际调节吧
作者: yuyu5266 时间: 2013-11-5 09:05
1芯片起小包 估计就要完了吧
2锡珠化了以后 轻轻碰一下就好 可以确定是否化透 也可以更好的让接触面焊牢
3不要涂了 没必要
作者: 电脑维修侠 时间: 2013-11-5 09:09
yuyu5266 发表于 2013-11-5 09:05
1芯片起小包 估计就要完了吧
2锡珠化了以后 轻轻碰一下就好 可以确定是否化透 也可以更好的让接触面焊牢
...
谢谢你的帮助，学习了！
作者: hhyyoo1 时间: 2013-12-3 22:04
朋友，你的BGA温度设置太高了，我的是暗红外的便宜货，上下温度都只有200+度就可以了，没那么高的温度，芯片起泡就是挂了呀，另外无论是加焊还是重植芯片我都习惯碰碰芯片，不过，这个得有手感。
作者: 电脑维修侠 时间: 2013-12-4 09:12
hhyyoo1 发表于 2013-12-3 22:04
朋友，你的BGA温度设置太高了，我的是暗红外的便宜货，上下温度都只有200+度就可以了，没那么高的温度，芯片 ...
上温度到了200+你的芯片可以动吗？还在要停在200度的时候等一段时间才可以的，一般我到了260都不一定能动，我就往上设高温度，直到可以动了我才停止加温，是不是到了200度要等上到几十秒到1分钟左右，芯片才可以动起来，如果动不起来再加上加温，谢谢》
作者: hhyyoo1 时间: 2013-12-4 12:18
电脑维修侠 发表于 2013-12-4 09:12
上温度到了200+你的芯片可以动吗？还在要停在200度的时候等一段时间才可以的，一般我到了260都不一定能动 ...
是的，我的有铅230~240就可以了，无铅270~280的温度就完全融化了，这个给你参考，不一定适合你，你得找到自己机器适合的温度，就是同一产品它的温度特性都是不一样的，这个关系到传感器的位置
作者: hhyyoo1 时间: 2013-12-4 12:21
我虽然用便宜货，但是做出来的东西却还可以，一般重做桥的话一年半载的都没问题，加焊的也都大多能用个一年左右，这个温度和经验都是以前练出来的，现在做桥不管是北桥还是南桥还是显卡，都是一次成功，成功率百分之99.99
作者: 志成电脑维修 时间: 2013-12-4 22:13
楼上的兄弟做BGA的成功率在99.99%太不现实了，70%还是靠谱的，有的芯片你怎么做很多遍都没事儿，有的芯片一次就挂了！
作者: 电脑维修侠 时间: 2013-12-5 10:42
hhyyoo1 发表于 2013-12-4 12:21
我虽然用便宜货，但是做出来的东西却还可以，一般重做桥的话一年半载的都没问题，加焊的也都大多能用个一年 ...
专家，谢谢你的指教，还有一个问题，我听说做的时候要预热下温度340 10分钟后开上加温，上加温设240开始看能不能动，问题我的上开温一开很快就到了240，平均1秒加温2度半，感觉太快了，是不是这个方面有问题，所以不太行，我看人家的平均1秒升温1度！
作者: 陈志杰 时间: 2013-12-5 10:54
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作者: hhyyoo1 时间: 2013-12-5 19:41
志成电脑维修 发表于 2013-12-4 22:13
楼上的兄弟做BGA的成功率在99.99%太不现实了，70%还是靠谱的，有的芯片你怎么做很多遍都没事儿，有的芯片一 ...
这个靠手感和经验，做好前期工作，比如去潮预热，或者晶圆覆盖锡箔纸什么的，尽量做好准备工作就是，不要怕麻烦。
作者: hhyyoo1 时间: 2013-12-5 19:47
电脑维修侠 发表于 2013-12-5 10:42
专家，谢谢你的指教，还有一个问题，我听说做的时候要预热下温度340 10分钟后开上加温，上加温设240开始看 ...
不知道你的温控器是什么牌子的还是厂家定做的？这些都不重要，如果你感觉升温太过迅速，可以试试调节一下温控器的占空比和速率，具体的你得度娘，我只能说这么多了，因为关于调温控器这个比较专业，一时半会说不清楚。实际上我们用的温控器都是一体化的，都是可以进入工程模式调节的，比如控温范围，控温精度，传感器类型，升温速度，占空比什么的，所以，呵呵，慢慢研究吧，祝你成功！
作者: 志成电脑维修 时间: 2013-12-6 12:15
hhyyoo1 发表于 2013-12-5 19:41
这个靠手感和经验，做好前期工作，比如去潮预热，或者晶圆覆盖锡箔纸什么的，尽量做好准备工作就是，不要 ...
不该坏的芯片你什么准备工作都不用做，直接做也没事儿，该坏的芯片你就是再作足了准备工作还是要坏的……
作者: 陈建 时间: 2014-3-12 10:47
这个的温度当然成功率低了。
作者: 陈建 时间: 2014-3-12 10:50
你拿个测温的测下，一定是不一样的温度。
作者: 电脑维修侠 时间: 2014-3-16 17:06
现在使用搞了几个板没有短路了，在温度调低了一点，但没有低多少样的，但关键是在做之前预热了10分钟后加上加温的
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