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标题: 关于换桥，大家都事先进行烘干干燥吗？ [打印本页]

作者: 红色童年 时间: 2013-7-11 11:06
标题: 关于换桥，大家都事先进行烘干干燥吗？
夏季打雷多，网卡南桥等爱挂。
说正题，我以前换桥根本就没把桥进行低温N小时的烘干，而是直接拆开直接焊接……

今天开了眼了，换2个Y510的南桥（一个是USB不识，一个是开机可进BIOS但识不到硬盘的，有时档LOGO）结果拆一切都很顺利，但焊接的时候…… 新桥炸了！非常清脆的，像放小鞭炮

当时心想大事不好！跑过去一看，外观完好，结果板子凉下来后一上电大短

连续2个新桥……

难道换桥真需要每次都要进行烘干？

作者: wpf8852 时间: 2013-7-11 11:12
这个是你BGA温度掌控的问题还有上加热口太接近芯片造成的，我焊接从来不预热不管冬天夏天直接无铅焊接

作者: 红色童年 时间: 2013-7-11 11:20
我也是一样的呀，也不是第一天这样了。
可能是我这批南桥进的时间太久---去年春天进的{:soso_e127:}

正在测呢，桥子短路的地方太多，真是恨死了

作者: 红色童年 时间: 2013-7-11 14:59
我晕死！这从中午到下午，连炸6个。
我换板吧，实在受不了了。82801IBM那么脆弱？

作者: yuqifeng 时间: 2013-7-11 15:21
现在梅雨季节最好烤一下。

作者: 35138814 时间: 2013-7-11 15:30
纠结吧最好还是烘下防止……

作者: yaosen6493 时间: 2013-7-28 16:09
你还没有做过G31北桥吧！G31北桥刚做的时候连坏5个。其中一个在烤箱中考了8个小时。第二天做的。照样短路。最后烘烤15小时。拿出来凉十分钟。马上做。装上就OK。82801这种南桥，最多烤3-4小时，100%OK 除非芯片本生故障。地区差别，有的地方干燥，我们这潮湿。必须干燥处理。否则真的很多坏的。

作者: ！三娃！ 时间: 2013-7-28 16:29
BGA 温度掌握得不算后，建议重新选择温度曲线，不过这个要多练练的，

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