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标题: SL410失败维修一例 [打印本页]

作者: 传华宏世    时间: 2013-6-16 23:33
标题: SL410失败维修一例
sl410显卡坏是通病,大家都知道,论坛上看下怎么做显卡,有的说下面温度不到200,上面温度低些240,我就按照此方法,结果焊盘掉了N个,我欲哭无泪,其实按照自己的那套成功率是很高的,上下都高温,在一定的时间内去下芯片,再做有铅,无压力,所以大家不一定要按照论坛维修,要有自己的一套,再说每个人的BGA都不一样,尤其是热风的真不靠谱,有的热风的280度也取不下芯片,而有的220度就能去下无铅,280度的问度有那么高,热流却很小,就像电压很高,电流很小一样,所以我警告大家在自己的机器上实验出一套做无铅的方法,而不是照猫画虎,我今天的失败大家可以用来借鉴,要有自主能力,以后做打胶的,还是自己的那一套!
作者: 传华宏世    时间: 2013-6-16 23:45
这是一个新客户的,本来要好好表现的,结果呜呜,我要是不那么小心,就按自己的那一套,芯片肯定不会掉点,就算显存爆竹了,我照样摘下来值球,以前T61,我都是南北桥,显卡都摘下来做,失败的几率也是很小的

作者: 传华宏世    时间: 2013-6-16 23:51
打黑胶的你没办法阻值它百分百不爆竹,所以我都是一刀切,通杀,只要BGA技术过关,大多能修好,甚至比打胶的更稳定,胶是一个坏分子,它在里面起的作用就是搞分裂,搞台独,它的热缩比跟珠子不同步,久而久之就虚焊了,强烈鄙视打胶的联想机器,联想自己的机器为什么不打胶,大家有没有反思过!
作者: hongshao123    时间: 2013-6-17 00:19
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作者: 信诚    时间: 2013-6-17 03:08
我就搞不懂楼主有这么多的机器案例了   怎么还在论坛寻求SL410的办法。不懂  

下面的温度200  就算是100W的机器也拆不下芯片啊。
作者: 电脑维修俱乐部    时间: 2013-6-17 08:45
超狠打黑胶的                     
作者: 多多    时间: 2013-6-17 09:07
打胶是有一定道理的,它是为了防止锡球碎裂
作者: 诚实做人,诚实    时间: 2013-6-17 09:13
传华宏世 发表于 2013-6-16 23:51
打黑胶的你没办法阻值它百分百不爆竹,所以我都是一刀切,通杀,只要BGA技术过关,大多能修好,甚至比打胶的 ...

有才,同意老兄的说法。里面打胶怎么处理啊,能指点一二吗
作者: qflr123    时间: 2013-6-17 09:15
接手一SL410K   二修  EC坏 无待机   定了EC  有待机 开机不跑电流 测试 S3 S4待机电压低只有0.022V  翘空EC脚位电压依旧  所以怀疑南桥坏  用土炮加焊一下  电压都上了  但是不跑码 准备换南桥 刚好土炮下面的高迪853拆焊台坏了 就拿去朋友那的BGA上搞  调至温度最大的曲线依然掉了N多点   板子报废

平时用土炮取带胶的  基本不掉点  BGA焊台还是用不习惯
作者: 风骑士    时间: 2013-6-17 09:23
这个自己的经验最重要,别人的只能做参考
作者: 传华宏世    时间: 2013-6-17 13:57
信诚 发表于 2013-6-17 03:08
我就搞不懂楼主有这么多的机器案例了   怎么还在论坛寻求SL410的办法。不懂  

下面的温度200  就算是100 ...

这不是小心吗?
作者: 传华宏世    时间: 2013-6-17 14:00
qflr123 发表于 2013-6-17 09:15
接手一SL410K   二修  EC坏 无待机   定了EC  有待机 开机不跑电流 测试 S3 S4待机电压低只有0.022V  翘空E ...

呵呵,有的BGA的发热芯功率很小
作者: 传华宏世    时间: 2013-6-17 14:04
信诚 发表于 2013-6-17 03:08
我就搞不懂楼主有这么多的机器案例了   怎么还在论坛寻求SL410的办法。不懂  

下面的温度200  就算是100 ...

原因是我太认真了,一定要做好的心态,做维修还是师傅那句话,胆大心细,有思想,有魄力
作者: 传华宏世    时间: 2013-6-17 14:06
多多 发表于 2013-6-17 09:07
打胶是有一定道理的,它是为了防止锡球碎裂

我看未必是您说的那样吧,不打胶的使用时间也不见得就短呀
作者: 信诚    时间: 2013-6-17 14:28
传华宏世 发表于 2013-6-17 13:57
这不是小心吗?

哈哈 你是一不小心翻了船
作者: zjw128    时间: 2013-6-17 14:46
底部温度要高才行啊

作者: youyjk    时间: 2013-6-17 14:49
找个支点把芯片取下就行了,我就这样取的,成功了
作者: ieyffdw    时间: 2013-6-17 16:35
一把大风枪300度无压力
作者: 591658056    时间: 2013-6-17 16:49
学习  学习 我在取带黑胶主要自己在旁边看着看锡珠变化
作者: 传华宏世    时间: 2013-6-17 19:46
信诚 发表于 2013-6-17 14:28
哈哈 你是一不小心翻了船

小心过头了
作者: 传华宏世    时间: 2013-6-17 19:48
多多 发表于 2013-6-17 09:07
打胶是有一定道理的,它是为了防止锡球碎裂

拿打胶的不应该存在虚汗,为什么还要虚焊呢?

作者: s26567529    时间: 2013-6-17 20:22
我一般都是下面温度高 上面温度低  省的吹坏芯片。
作者: 星科技    时间: 2013-6-17 20:27
做黑胶无铅下面的温度200怎么都不够的。。我这无铅下面最后一个温度为235
作者: 金乡云端科技    时间: 2013-6-17 20:44
同意楼主一定得有自己一套技巧方法
作者: 博锐电脑维修xj    时间: 2013-6-17 20:52
我的讯维CF-360:下部 260,上部210,没问题的啦!
作者: 传华宏世    时间: 2013-6-22 01:17
博锐电脑维修xj 发表于 2013-6-17 20:52
我的讯维CF-360:下部 260,上部210,没问题的啦!

CF-360参数多少,有图片吗?价位多少,准备换个BGA,要给力的,不要用1-2年发热芯,风扇就不行了,听说迅维的有一款不错,是同行们开发的,不知道是那一款
作者: 575591450    时间: 2013-7-2 23:00
土炮就是风枪吗 哈哈 怎么搞呢 不懂呢 哈哈 土炮是什么样的呢 哈哈 那底部温度怎么搞呢 两把风枪吗
作者: 诸司马技    时间: 2013-7-2 23:28
不过的确是不好搞的。我以后不能很大的把握我就不动打黑胶的桥。宁愿不修,也不坏了一个板子
作者: aoatsh    时间: 2013-7-30 16:13
其它sl410的显卡比t61 t60还好搞一些,胶不是很多,而且显存上没有胶,做这个关键是温度把握好!没有难度!!
作者: 江苏鸿宇    时间: 2013-7-30 20:27
自己的BGA设备还是自己心里有数,每个人的设备不一样,温差也不一样。




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