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标题: 853A加风嘴植球15秒完事,请问这种失败率是多少? [打印本页]

作者: rockeyuo 时间: 2013-6-16 14:43
标题: 853A加风嘴植球15秒完事,请问这种失败率是多少?
本帖最后由 rockeyuo 于 2013-6-16 14:49 编辑

刚买的853A,出风口直接套个BGA风嘴,待植芯片用钢网固定好珠后直接开到275度,10几秒就好了,感觉挺好,不知道这样搞靠普不?

作者: 866521 时间: 2013-6-16 15:58
很强悍。

作者: 痴迷无限 时间: 2013-6-16 16:06
这样吹核心受的了吗？

作者: 337395943 时间: 2013-6-16 16:26
我晕，什么方法都可以想出来，哈哈

作者: 鹏锋 时间: 2013-6-16 16:29
天下万物都有他的原理,围绕他的原理可通过N多方法达到目的,只要达目的,他就是好的.

作者: moonbao 时间: 2013-6-16 17:09
这样会跑珠不???

作者: 一切从芯开始 时间: 2013-6-16 17:52
图片呢！我为什么看不到图片啊！

作者: 数字模拟 时间: 2013-6-16 17:58
应该没问题吧！相当于BGA的下部加热吗！不知你加热的同时还用钢网固定吗？

作者: TXJ827681706 时间: 2013-6-16 20:42
呵呵！我是用台式CPU散热器的

作者: 电脑维修俱乐部 时间: 2013-6-16 21:25
只有想不到的没有做不到的

作者: asn1314123 时间: 2013-6-16 22:19
硬纸板都可以的

作者: rockeyuo 时间: 2013-6-17 08:18
本帖最后由 rockeyuo 于 2013-6-17 08:20 编辑

痴迷无限发表于 2013-6-16 16:06

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这样吹核心受的了吗？

我就是担心核心有问题才有此一问

，不过话说回来，铁板烧不也是核心直接跟板子接触么，铁板烧就不坏核心了？

作者: rockeyuo 时间: 2013-6-17 08:21

数字模拟发表于 2013-6-16 17:58

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应该没问题吧！相当于BGA的下部加热吗！不知你加热的同时还用钢网固定吗？

不用固定，珠不会被吹跑，我只担心核心会不会吹爆

作者: rockeyuo 时间: 2013-6-17 08:25

数字模拟发表于 2013-6-16 17:58

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应该没问题吧！相当于BGA的下部加热吗！不知你加热的同时还用钢网固定吗？

钢网拿走后加热的，就是pcb上只有锡珠

作者: 消失的印记 时间: 2013-6-17 08:34
AMD的和ATI的应该有点危险吧，你下风口直接这么高吹芯片。。。

作者: 数字模拟 时间: 2013-6-17 11:17

rockeyuo 发表于 2013-6-17 08:25

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钢网拿走后加热的，就是pcb上只有锡珠

我是担心没钢网的话，出风口会使芯片震动，锡球不易移位吗？

作者: rockeyuo 时间: 2013-6-17 11:57

数字模拟发表于 2013-6-17 11:17

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我是担心没钢网的话，出风口会使芯片震动，锡球不易移位吗？

风嘴高度足够，853A风力不是很大况且这么多出气孔，不会移位的

作者: zhangfenfen 时间: 2013-6-17 12:00
应该没问题吧上BGA不也是一样的道理吗

作者: rockeyuo 时间: 2013-6-17 12:04

数字模拟发表于 2013-6-17 11:17

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我是担心没钢网的话，出风口会使芯片震动，锡球不易移位吗？

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