小小学徒工 发表于 2013-6-15 11:08 登录/注册后看高清大图 分芯片,看情况,如果连续下好几天雨,最好先烘下,烘完后 焊完还起泡,肯定芯片问题,ATI超薄的芯片焊接时 ...
wtian96 发表于 2013-6-15 10:32 登录/注册后看高清大图 我也是听别人说的,芯片加温也是去潮,两小时有点多啊。电费啊
/:)清风陈锋 发表于 2013-6-15 21:57 登录/注册后看高清大图 楼主为什么要在芯片及主板上同时上焊膏呢,我从来都只在主板上涂焊膏