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标题: 像这种芯片叠芯片的情况，该如何做BGA？ [打印本页]

作者: youxiazhu 时间: 2013-6-15 06:37
标题: 像这种芯片叠芯片的情况，该如何做BGA？
本帖最后由 youxiazhu 于 2013-6-15 10:14 编辑

如图，think的商务机，t60主板，元件集成度比较高，尤其是显卡，是不是把显存给叠加到上面了？显卡旁边紧邻mini_pci座，这种情况怎么做bga啊？还有这显卡算不算打胶了？

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顺便问一下，供电电路中那种贴片的大电感可以拿风枪吹下来吗？不会吹化了吧。

作者: 中皓 时间: 2013-6-15 09:59
用铝箔纸护好北桥、南桥，助焊剂涂在没有显存的三侧，保证显存底下不渗入焊膏，然后上BGA,这个黑胶远不如T61顽固，比T61好弄多了

作者: 高士山 时间: 2013-6-15 10:10
明显有胶。多浪费点纸包包吧。。别的没什么好说的。

作者: youxiazhu 时间: 2013-6-15 10:10

中皓发表于 2013-6-15 09:59

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用铝箔纸护好北桥、南桥，助焊剂涂在没有显存的三侧，保证显存底下不渗入焊膏，然后上BGA,这个黑胶远不如T6 ...

感谢您的回答，看来做bga，焊膏的使用很有技巧啊。
另外显卡周围的确有cpu座和北桥，这些个还好一点，关键旁边有个塑料的minipci槽，这东西用锡箔或黄胶带盖上能禁得住烤吗？真不知道板子开始是怎么做的

作者: whdiy 时间: 2013-6-15 10:19
跟T61的一样,芯片有灌黑胶,不过没有T61那么多,主要还是注意北桥别爆锡就是了.

作者: whdiy 时间: 2013-6-15 10:20

youxiazhu 发表于 2013-6-15 10:10

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感谢您的回答，看来做bga，焊膏的使用很有技巧啊。
另外显卡周围的确有cpu座和北桥，这些个还好一点，关 ...

minipci槽没有一点问题的,主要是北桥注意好了.CPU座也没有问题.

作者: youxiazhu 时间: 2013-6-15 10:32

whdiy 发表于 2013-6-15 10:19

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跟T61的一样,芯片有灌黑胶,不过没有T61那么多,主要还是注意北桥别爆锡就是了.

多亏问一下，我还担心插槽呢，看来娇气的还是桥啊。以前在主板上吹，经常把槽子吹糊了，笔记本上的更近

作者: uyiaps 时间: 2013-6-15 10:39
看着就知道好难，只有高手能做

作者: 明天再来 时间: 2013-6-15 11:10
还没见过这种的。

作者: 黄鑫船 时间: 2013-6-15 11:27
如果只是加焊的话，完全可以按楼上几位大师所说的去操作，如果楼主想取下这个显卡的话，可要小心了

作者: 芯超科技小俊 时间: 2013-6-15 11:58
没什么好修的，板子比芯片都便宜。

作者: ￡塵§愛℃ 时间: 2013-6-15 12:03
这种版不是老手基本上要整废，

作者: tzbxxxdn 时间: 2013-6-15 12:30
确实是现存

作者: he1030 时间: 2013-6-15 12:49
和普通一样做就OK！

作者: 林玮军 时间: 2013-6-15 13:17
这个显卡我基本不做了，相当难做，基本是废的机率。

作者: m601804607 时间: 2013-6-15 14:17
这种显卡我做感觉和平常没什么差别，感觉你温度要把握住

作者: wanghong132 时间: 2013-6-15 17:31
不用管上面的显存，跟平常的做法一样的。

作者: 米奇 时间: 2013-6-15 17:51
现在有的芯片太贵了

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