T30的显卡真是难做BGA,不说植珠,就说焊接就有很大的难度!其主要就是芯片是移动版的,显存做在了显卡芯上,而且还用一种固体胶给封住了,加热温度控制不好显存里面就冒出焊锡来,接着芯片就短路了!也就是整个芯片都完了!听说有一种封装是没有封胶的,可是一时找不到。前天我就做坏了一个这种芯片,还是新的喔!真的很心痛,可能是第一次做这种芯片吧!还要交点学费,呵呵!我知道很多师傅都做过这种芯片,能否谈谈你们的过程和心得啊!过两天可能还要做一个,所以想提前问问各位师傅如何在加热的过程中控制好温度,有没有更好的方法提高成功率!!先谢过了!!!!顺便发个T30的点位图!!!
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我也怀疑是受热不均匀造成的,还有就是加温太快!我的加热台是自已做的,只有下部远红外加热,上面不敢用风枪加热,可我的炉子做南桥、显卡等都不会搞坏芯片啊!我有个想法:如果做一个和芯片差不多大点的金属框架放在加热的底部再加热,这样就杜绝芯片以内的热空气无法流动,只有远红外的热辐射,应该会好点!不知我的做法可行不,大伙说说!
重植已没有用了,显存部份已经短路,用万用表测出来的,因为显存里面的锡球已经冒出来了!那黑胶有办法拿掉,重植显存!如果能这样的话就好了!
还望高人指点指点!!!!



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