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标题: 8205风枪焊显卡鼓包求助 [打印本页]

作者: ZK浪子 时间: 2013-5-18 15:55
标题: 8205风枪焊显卡鼓包求助
以前一直用853预热台做下温，850风枪做上温，练了很久了做台式NV桥，显卡成功率有80%,以前的850都是离桥5-6厘米，300度，几乎都没有鼓包的。然后去实地学习听说8205柔和旋转风加焊更好用，买了回来感觉吹桥锡融的时候是快了点，可是做了3片3片桥都鼓包了，离桥6厘米，风速从4档降到2档都试过，温度250-300都试了还是鼓包，尼玛就是爱鼓包，哭死了

这样的853+850土炮已经做了一年桥。别跟我说什么不要对着一个地方吹的，这种小白错误杜绝N年了。

求经验！！！怎么大家都是8205加焊好，我却做鼓包这么多，晕死，该怎么办？？？

作者: 梁浩 时间: 2013-5-18 21:36
现在NV的台式板，做芯片，用BGA上部一般到225，下面到270，做什么都不鼓包了，你那没试过，我以前刚开始搞的时候就直接下面320度吹上来，上面280，也可以搞的，哈哈，板子变形大，哈

作者: 显卡乐园 时间: 2013-5-19 02:33
我也是用的853预热台，风枪也是柔和旋软风，但是型号是858D。比850这种强悍的风枪加焊好用。

我的是在淘宝买的正方形的大风嘴，比BGA大一圈就好，风嘴距离芯片5毫米左右，风速3，曲线我是上150下150，上200下200，上230下230，上260下260。一般有铅的在200就ok了，无铅的98这种大芯片也就在260搞定了，成功率90%。

毕竟是土炮，工具还是要自己多多去磨合找到合适的温度和时间。

作者: 人间 时间: 2013-5-19 18:21
风口温度和以前850肯定不一样啊,用多大的风口?板子去湿了没有

作者: north1989 时间: 2013-5-19 19:05

人间发表于 2013-5-19 18:21

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风口温度和以前850肯定不一样啊,用多大的风口?板子去湿了没有

何谓板子去湿呢？

作者: 杰之科 时间: 2013-5-25 11:01

north1989 发表于 2013-5-19 19:05

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何谓板子去湿呢？

就是放烤箱子烤把水分先去掉不然很容易鼓包这是常识。。。。。。。。。。

作者: 许春涛 时间: 2013-5-25 12:54
表示用土炮的都是神级人物

作者: romqqqqqq 时间: 2013-5-30 20:59
我怎样就灌水了，就是灌水的你至于一下扣我10分吗，太狠了吧，回个贴才赚多少分啊

作者: north1989 时间: 2013-6-4 11:08

杰之科发表于 2013-5-25 11:01

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就是放烤箱子烤把水分先去掉不然很容易鼓包这是常识。。。。。。。。。。

恩，谢了，这个还真没注意过，都是直接去胶，然后开焊

作者: hhyyoo1 时间: 2013-6-4 17:04
嗯，没有烤箱也不要紧，用预热台先烘烘干，再做就好了的

作者: ssqxiangvip 时间: 2013-6-6 10:29
我做这个一般都是做2次第一次是预热160多度我用的这个比较老了

作者: panpan123123 时间: 2013-6-6 15:48
温升太快不是好事，板子里湿气没排出肯定鼓包

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