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标题: 大侠们，有没有什么比较好的方法来判断BGA封装的芯片，其主板上的焊盘“掉点”！？？ [打印本页]

作者: 超越自己！ 时间: 2013-4-23 20:03
标题: 大侠们，有没有什么比较好的方法来判断BGA封装的芯片，其主板上的焊盘“掉点”！？？
前提是我们不知道该机器是否摔过，也看不出有摔过的痕迹！我不想只能通过BGA取下芯片后才知道原来掉点了，

作者: 董晓亮 时间: 2013-4-23 20:20
根据引脚电压，进行分析！
这个只能大致判断，不能100%

作者: 超越自己！ 时间: 2013-4-23 20:25

董晓亮发表于 2013-4-23 20:20

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根据引脚电压，进行分析！
这个只能大致判断，不能100%

在你平时的维修中这种判断准确的成功率可以达到多少啊！？你们平时是不是也是这样判断啊，大哥？

作者: 黄涵 时间: 2013-4-23 20:42
发现楼主很喜欢偷懒呢，取下芯片可以100%确定是否掉点为什么不这样做？

熟能生巧

作者: FANXIU 时间: 2013-4-23 21:03

董晓亮发表于 2013-4-23 20:20

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根据引脚电压，进行分析！
这个只能大致判断，不能100%

望详细解释，不懂

作者: 忆缘至尊 时间: 2013-4-23 22:24
老师说过可以测附近的电容，虚焊前和焊接后阻值有点变化，但具体多少为正常就不好说了要看你的经验了！

作者: 超越自己！ 时间: 2013-4-23 22:30

忆缘至尊发表于 2013-4-23 22:24

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老师说过可以测附近的电容，虚焊前和焊接后阻值有点变化，但具体多少为正常就不好说了要看你的经验了！

所言极是，你说得对啊！

作者: 超越自己！ 时间: 2013-4-23 22:31

黄涵发表于 2013-4-23 20:42

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发现楼主很喜欢偷懒呢，取下芯片可以100%确定是否掉点为什么不这样做？

熟能生巧

呵呵。。。有意思的回答！我喜欢！偷懒有点！人的本性嘛！呵呵。。。能有捷径的话谁不想走啊！对吧，哥们

作者: 无边思绪 时间: 2013-4-23 22:51
打胶的片子，只要摔过后没显示，基本都会掉点。掉多掉少的问题。

作者: huiguorou 时间: 2013-4-24 22:48
有一种几十万的设备可以解决。

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