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标题: CF360，焊台式AMD的板子，做一个芯片爆一个，是不是我没干燥过呢 [打印本页]

作者: 梁浩 时间: 2013-4-22 09:13
标题: CF360，焊台式AMD的板子，做一个芯片爆一个，是不是我没干燥过呢
CF360，焊台式AMD的板子，做一个芯片爆一个，是不是我没干燥过呢，我做的显卡重新植球，都成功的，就是单桥的不行，INTER的芯片还行，我用的是CF360无铅的曲线，我把无铅的曲线上风都降了10度，下风不变，下桥容易，不过下下来基本都鼓包？？？有经验的说说，前提是我的那些AMD的板子都放了大半年了，南方天气，是不是没有干燥过就这样呢？？

作者: 喂、放不放开 时间: 2013-4-22 09:24
胶取干净了吗？

作者: 陕西楞娃 时间: 2013-4-22 09:26
鼓包就说明温度高了，用测温线测下实际温度。新东西买回来都要调校的。

作者: 我很想来看看 时间: 2013-4-22 09:29
单桥的板子关键应该是下面的顶板，我用双温区都没有变形啊，桥位置下面我一般有三四个顶针

作者: 黄金一代 时间: 2013-4-22 09:39
经验告诉我，这是没干燥的原因。芯片内部有水分就得起泡。最少得烤2小时。

作者: 爱问 时间: 2013-4-22 09:49
amd的好象不可用无铅的曲线

作者: wanjonwan 时间: 2013-4-22 09:53
主板沒進烤箱.......

作者: vipxsdnwhz 时间: 2013-4-22 10:14
跟地方没有多大的关系，主要还是上下的温度，才会这样

作者: 略懂维修 时间: 2013-4-22 10:23
个人建议： 1：放进烤箱考上几小时（时间自己把握温度控制在80℃左右）没烤箱就将BGA返修台预热时间延长30秒，预热温度可调到90℃到110℃左右。
2：将后两段温度和时间降低一般重做都是有铅的温度范围215左右时间30秒左右即可。（具体看BGA机的各项性能）本人修统货时BGA曲线都是自己一个一个做出来的。后续楼主多拿报废板子多实验

作者: 略懂维修 时间: 2013-4-22 10:37
传个BGA 图上来大家共同讨论下 {:soso_e181:}

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作者: xjh 时间: 2013-5-10 15:06
LZ在南方吧。我在北方台式机还是笔记本都没用过烤箱，可能是南方天气潮湿的原因吧、

作者: xuekikikon 时间: 2013-5-10 15:19
预热时间太短了吧

作者: 山西小李 时间: 2013-5-10 15:33
我的CF360做NV的桥，也是鼓包，也是新手做桥。还搞不明白鼓包的原因了。都坏了两个了。哎。

作者: 腾运电脑 时间: 2013-5-10 22:48
我也是的新买的bga也修坏了2个板子了

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