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标题: BGA返修台操作 [打印本页]

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作者: 本末    时间: 2013-4-18 11:03
标题: BGA返修台操作
为什么我做BGA老是掉点，我说的是芯片上面四周有胶的，我总是会取掉点，求方法

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作者: 冬天枫叶    时间: 2013-4-18 11:30
先把胶剔掉再做。时间延长1分钟再取芯片

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作者: 别梦依稀    时间: 2013-4-18 12:28
温度在120-160期间延时。温度到250度时轻轻推芯片，能推动再取，不能推动就再重新做一次

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作者: wanjonwan    时间: 2013-4-19 15:20
一般不是溫度在130~150度之間,膠就可以摳掉了嗎?

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作者: 本末    时间: 2013-4-19 17:05

wanjonwan 发表于 2013-4-19 15:20

                               
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一般不是溫度在130~150度之間,膠就可以摳掉了嗎?

经过反复练习，现在没问题了，bga返修台取显卡，上下热风280就可以了取了，预热100多

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作者: hxj9144    时间: 2013-4-19 17:15

本末 发表于 2013-4-19 17:05

                               
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经过反复练习，现在没问题了，bga返修台取显卡，上下热风280就可以了取了，预热100多

280，桥还能用么？

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作者: 本末    时间: 2013-4-19 20:54

hxj9144 发表于 2013-4-19 17:15

                               
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280，桥还能用么？

有铅的250熔化  无铅的280融化锡珠

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作者: 方方正正222    时间: 2013-4-20 17:47
经验总结得很好！

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作者: yang494472409    时间: 2013-4-20 18:04
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作者: 本末    时间: 2013-4-20 18:14

yang494472409 发表于 2013-4-20 18:04

                               
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什么bga？   有铅熔点183  无铅熔点217    无铅bga上一般240就开始融了  不过我的xxxxxx的

师父店里的bga是在咱们迅维这边买的，我们都是这样做的！可能设备不同的原因吧

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作者: 快到碗里来    时间: 2013-4-20 22:25
学习了，非常好的经验

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作者: 本末    时间: 2013-4-27 14:57

方方正正222 发表于 2013-4-20 17:47

                               
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经验总结得很好！

没什么经验，都是慢慢学了

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作者: 本末    时间: 2013-4-27 14:58

快到碗里来 发表于 2013-4-20 22:25

                               
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学习了，非常好的经验

你都已经是迅维学员了，我没什么经验

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作者: chunchubai    时间: 2013-4-27 21:34
芯片四周包3层锡纸  下面也包  然后高温上  上面风口245度《仅供参考》下面风口270《仅供参考》到达最高温时用一字螺丝刀在芯片四周轻轻一撬  就OK了  我做T60的显卡都这样搞的  屡试不爽  很少掉点的

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作者: 13823042889    时间: 2013-9-27 17:07
学习了，非常好

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作者: 8150167    时间: 2013-9-28 07:05
学习    为以后打基础

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作者: hars19790220    时间: 2013-9-28 21:08
学习    为以后打基础

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作者: x1255215694    时间: 2013-12-1 19:53
先学习了，很快就会用上的了。

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作者: yzplyj    时间: 2015-11-2 15:02
我也是老取掉点

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