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标题: 求教关于BGA加焊的问题 [打印本页]

作者: 水上飘 时间: 2007-5-26 09:29
标题: 求教关于BGA加焊的问题
请问一般主板或显卡的BGA是如何加焊的.用850可以吗?是不是先将助焊剂灌入BGA内部,然后在BGA上方加热让其锡球溶化?需要在底部加热吗?加热时风/温大概调多大?没办法,因为太菜了,只好一样一样的问.

作者: 因爱好而自学 时间: 2007-5-26 09:55
这个问题我也很想知道，请版主指导一下。

作者: 无边思绪 时间: 2007-5-26 10:28
850对手感要求很高，一般是用风筒加焊。

[ 本帖最后由无边思绪于 2007-5-26 10:32 编辑 ]

作者: 无边思绪 时间: 2007-5-26 10:32
底部要加大面积低温，不然板子容易变形

作者: 心在飞翔 时间: 2007-5-26 11:01
850不适何加焊，安泰8300或快克858D之类的会好一些，当然如果有白光852那就更好了

但总结出来一句话，任何工作都要有一个会使用的人来操作，才能发挥效果的。

而且风枪终究是风枪。达不到BGA机的效果。

作者: 水上飘 时间: 2007-5-26 11:16
飞翔老师,如果用电吹风在底部加热,再用850在顶部吹可以吗?因为现在正在学习阶段,手头上只有850.等弄懂点皮毛再买好点的工具.

作者: 心在飞翔 时间: 2007-5-26 11:17
建议一种经济的BGA回焊方式

用论坛里的提及的红外发热砖或是石英灯管作下加热。。。

用8300或858D作上加热。

这个是投资最少，效果最好的了。

作者: 张先生 时间: 2007-5-26 11:24
楼上千手观音，你忙得过来？我给你说，帖子上的有关焊接的，补焊的看看就可以了，要真想能解决问题，弄坏几十个后你可能就能弄好了。到那时侯别人来问你，估计你就回用我今天说的话给他说的。

这里说的是纸上谈兵，连隔岸观火都谈不上，更谈不上身临其境了。

作者: 水上飘 时间: 2007-5-26 17:38
谢谢飞翔老师和张老师啦,听起来真的一生受用...

作者: 萧十一郎 时间: 2007-5-26 19:26
看来BGA是比较难搞呀!

作者: 精英电脑 时间: 2007-7-11 11:27
用热风筒比较好，就在下面加热，速度很快哦，我觉的比热凤枪好用。看自己的感觉了。

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