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标题: 这样的芯片如何换？ [打印本页]

作者: 迎新 时间: 2008-9-2 16:39
标题: 这样的芯片如何换？

LM324坏，给它供电的L43坏，可是这样的片子在AGP下面如何换？
华硕的P4PE-X的主板，大厂家为何这样设计？难道不让修？

作者: 邀你玩 时间: 2008-9-2 16:43
底部加热吹

作者: 游神 时间: 2008-9-2 16:46
要不直接把AGP卡子弄掉,再处理一下,和客户沟通一下

作者: 王大修 时间: 2008-9-2 16:52
把AGP卡子弄掉。我碰着好几次了。
活人不能叫尿憋死。

作者: 迎新 时间: 2008-9-2 16:53

原帖由 邀你玩 于 2008-9-2 16:43 发表

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底部加热吹

这样子会不会主反变形呢？

作者: 天黑了吗 时间: 2008-9-2 17:28
变形到不至于，后面吹下也方便，关键是焊上去蛮困难的，
加锡不太好加。

直接采用楼上的意见好了，跟客户沟通下，把卡子弄掉好了，

作者: 冬不拉 时间: 2008-9-2 17:38
不好意思啊，我看成场管了！

[ 本帖最后由冬不拉于 2008-9-3 08:44 编辑 ]

作者: 天黑了吗 时间: 2008-9-2 17:58
楼上的什么跟什么啊？那么大个图在那不仔细看，是不是凭
感觉和经验瞄了一眼，就臆想那是一个场管。晕！

作者: 一修就坏 时间: 2008-9-2 20:49
支持二楼说的反面吹.上的时候只能给三个引脚上锡,下面的没办法! 注意反面吹的时候别把附近的贴片电容电阻吹掉了!

作者: 黎明曙光 时间: 2008-9-2 22:01
用锡炉好像能好一点吧

作者: 流光2 时间: 2008-9-2 22:14
把那个白色的东西弄掉,从上面吹.

作者: 星雨缘梦 时间: 2008-9-2 22:17
看来难度瞒大的！！

作者: 在水一方的我 时间: 2008-9-3 09:39
想法把AGP卡槽取掉,再用热风焊枪吹.

作者: 决明子 时间: 2008-9-3 11:03
用锡炉下槽，一个字：方便

作者: 十里小王 时间: 2008-9-3 22:20
热风焊枪吹不行吗??有损主板吧.???

作者: hopewin 时间: 2008-9-4 00:19
这有什么好考虑的直接把槽后面的卡剪掉

作者: 天黑了吗 时间: 2008-9-4 00:36

原帖由 hopewin 于 2008-9-4 00:19 发表

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这有什么好考虑的直接把槽后面的卡剪掉

要是遇到不好说话的客户，有你好看的。

作者: 王艳斌 时间: 2008-9-4 00:37
同意16楼的观点，反正后面一部分也没用直接剪掉完事。

作者: 从零到壹 时间: 2008-9-4 01:37
我都系甘话,同意16楼的朋友的讲法!修主板,有时候修得不明显,客户还以为没有修过呢?但修之前最好同客户先沟通好

作者: 冉童 时间: 2008-9-4 10:28
堆锡，然后慢慢清理！！！

作者: 二刘 时间: 2008-9-4 10:32
哎呀,怎么这么麻烦啊,
上锡炉啊,要是没有就用吸枪把AGP槽搞下来,然后换啊,

要是有风枪也可以直接吹，不过吹完后AGP槽会不是很好看.

作者: 天天维修 时间: 2008-9-4 11:01
用铝纸包起IC上面的AGP部分包起第1层铝纸2层白纸用来隔热好点再包铝纸！然后用热风吹高温小小速度很快的吧IC拆上就OK 上去野要速度快！我昨晚就这样换了个MOS管受热面积和时间比你这个更久一拆一装AGP槽和原来一样漂亮

作者: 情深海更深 时间: 2008-9-4 21:39
用烙铁下就可以了,看角度应该没问题

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