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标题: 唉今昔又焊爆了两个主板芯片(BGA) [打印本页]

作者: WJC 时间: 2013-4-12 15:27
标题: 唉今昔又焊爆了两个主板芯片(BGA)
这几天光爆芯片了,损失大了,不敢再上BGA了,今天在网上订了个消毒柜,准备改成烤箱烤板子.
有的会说BGA120度烤10分钟就行,我说在我这不行成功率不高.我上风245\下风265距离芯片2CM,达到230度就停机.

作者: liubo9099 时间: 2013-4-12 15:58
我上风很少到240度的，下风最高到280

作者: 12d12 时间: 2013-4-12 16:48
我看的好好练练下

作者: 三点水 时间: 2013-4-12 18:28
温度每控制好吧，英伟达的芯片最好在上面放个铜片隔热

作者: wanjonwan 时间: 2013-5-2 17:26
上BGA前烤板很重要,我都用115度,烤1個小時~~再者助焊膏也很重要~~

作者: 郭严伟 时间: 2013-5-3 09:59
以后加温要注意了

作者: 山东易捷维修 时间: 2013-5-9 11:10
我现在就很多时候遇见主板变形的预热很长时间也不行

作者: chfbad 时间: 2013-5-9 11:11
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