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标题: DIY BGA焊台的，各温区的温度传感器，都是放在什么位置的？ [打印本页]

作者: 新技电脑 时间: 2013-4-12 09:21
标题: DIY BGA焊台的，各温区的温度传感器，都是放在什么位置的？
比如放在发热砖上面、发热砖下面、热风枪吹风口、热风枪内部。。。。。。？

传感器位置不同，显示的温度相差十万八千里啊。

我昨晚竟然做了个梦，梦里一个人竟然生火来做BGA，就是把板子支起来，下面烧柴草加热。

这梦也太神奇了，不知道怎么想起来的。{:soso_e140:}

作者: 终端维修 时间: 2013-4-12 09:33
上温区温度，可以把热偶线，塞到 BGA 芯片缝隙中。

作者: 张先生 时间: 2013-4-12 11:23
传感器放置应该越靠近目标器件越好。

我看到过有人用红外燃气炉做下加热的，不过他说红外燃气炉最低温度也在200度C，比较难于控制。

作者: 新技电脑 时间: 2013-4-13 14:56

终端维修发表于 2013-4-12 09:33

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上温区温度，可以把热偶线，塞到 BGA 芯片缝隙中。

有这么小的探头吗？

作者: 终端维修 时间: 2013-4-13 16:30

新技电脑发表于 2013-4-13 14:56

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有这么小的探头吗？

有的，我亲眼见过

作者: 终端维修 时间: 2013-4-13 16:39

张先生发表于 2013-4-12 11:23

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传感器放置应该越靠近目标器件越好。

我看到过有人用红外燃气炉做下加热的，不过他说红外燃气炉最低温度 ...

下温区温度，可以把热偶探头直接顶在 PCB 板背面，直接测 PCB 板表面温度。
至于温度的控制，可以采用 PC 端软件不断读取由 PC410 检测到的 PCB 表面温度，（按 PC410 出厂预设值，我记得是每秒步进不超过 3℃）如果超过这个步进值，就由 PC 端软件通过 RS232 控制单片机启动风扇散热，如果没有超过风扇不转。

作者: 终端维修 时间: 2013-4-13 16:46
本帖最后由终端维修于 2013-4-13 16:47 编辑

张先生发表于 2013-4-12 11:23

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传感器放置应该越靠近目标器件越好。

我看到过有人用红外燃气炉做下加热的，不过他说红外燃气炉最低温度 ...

直接把探头顶在 PBC 板背面，
温度可以，通过 PC 端软件不断读取 PC410 测到的 PCB 温度值，（厂家出产建议，每秒步进不超过 3℃）如果超过温度值，就通过 232 由单片机控制，风扇启动进行散热。否则风扇不转。

作者: 终端维修 时间: 2013-4-13 16:51
直接把探头顶在 PBC 板背面，
温度可以，通过 PC 端软件不断读取 PC410 测到的 PCB 温度值，（厂家出产建议，每秒步进不超过 3℃）如果超过温度值，就通过 232 由单片机控制，风扇启动进行散热。否则风扇不转。

作者: 新技电脑 时间: 2013-4-14 11:17

终端维修发表于 2013-4-13 16:51

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直接把探头顶在 PBC 板背面，
温度可以，通过 PC 端软件不断读取 PC410 测到的 PCB 温度值，（厂家出产建议 ...

还有单片机？还要自己做电路写软件啊？

作者: 终端维修 时间: 2013-4-14 22:54
这样玩法，单片机只做一个动作，接收到某种特定数据，对应一个pin 输出高电平驱动继电器吸合，风扇开始转，没有收到这特定数据，继电器不吸合，风扇不转。这样其它的控制都在 PC 端的温度检测软件上了。这样的单片机程序，你随便找本单片机学习的书，看关于 RS232 通讯的例子，加个控制某个 pin 对应高低电平的变化，就可以了。

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