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标题: 主板BGA焊接问题请教~ [打印本页]

作者: 环宇 时间: 2008-8-31 14:40
标题: 主板BGA焊接问题请教~
NF主板南桥虚焊。怎么补焊呢？板的背面还有好多原件，焊接加热的时候就会掉下来呀！怎么解决？？

作者: 我心地飞翔 时间: 2008-8-31 21:20
背面的小元件，由于锡的张力，加热后根本不会掉下来。

作者: 海遥电脑维修 时间: 2008-9-3 23:38
上面加点松香水，下面就用热风筒加热就可以了，知道上面的焊锡化了就可以了

作者: 火焰战士 时间: 2008-9-5 20:59
任何液体都有表面张力的,
锡化了也一样,
足够把元件粘在上面了
您说的会掉应该是振动造成的.
注意下就行了

作者: 不随风 时间: 2008-9-5 21:46
标题: 认真学习
我知道的太少，未知的太多，谢谢大家了

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