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标题: BGA成功率经验总结 [打印本页]

作者: hljfzslw 时间: 2013-3-29 09:06
标题: BGA成功率经验总结
大家在维修主板的过程中，很多都需要做BGA焊接，对于南桥或北桥重植，这里就不谈了，关键的就是对于一些南桥或北桥，CPU座虚焊的，我们需要重新加焊。而加焊的成功率高低，如何加焊，这里望成功率高的高手总结一下经验。而我感觉，对于虚焊的桥或座势必重植，而重新加焊都是解决暂时问题，使用时间不会久的。有的是当时加焊好使，用一天两天，就有开焊了。对于此，如何加焊成功率高，势必大家做一下经验总结。

作者: 13420041416 时间: 2013-3-29 09:40
听天由命啊，

作者: 苏州电脑维修 时间: 2013-3-29 11:18
板子变型不大的话,成功率会高一点.

作者: 滥情的年代 时间: 2013-3-29 12:05
成功率一般都挺高的。。。

作者: diaoxm 时间: 2013-3-29 12:12
听天由命啊，

作者: 佑￡掱№邉 时间: 2013-3-29 12:15
这个不好总结，看手工的。论坛不是有个贴子BGA做了很多次还没有挂。

作者: 2386880998 时间: 2013-3-29 12:42
重新值珠管的长一些，不过有的只加焊也管的时间很长

作者: ishare 时间: 2013-3-29 14:12
要看各人的手法了。

作者: wzj2011 时间: 2013-3-29 14:29
这个总结了也没用，加焊的就是用的时间不长，不如重新植球。。。。。。。。。。

作者: 许春涛 时间: 2013-3-29 17:10
个人因素很大，要多练习

作者: 13420041416 时间: 2013-3-30 11:04
你散热搞好没？

作者: 依然如今 时间: 2013-3-30 11:12
经验是最重要的

作者: 蛋疼的维修员 时间: 2013-3-30 11:27
桥类焊接的话最好重新植株，然后BGA的成功率还是要靠人工的观察的额，锡珠下去了以后过十秒左右差不多就可以停止了，再有就是注意观察板型和有没有掉小料。如果是加焊的话，可以依照旁边的小料来，用镊子动一下小料，小料动了以后过十五秒左右停止焊接。最后嘛就是温度的掌控啦

作者: 许春涛 时间: 2013-3-30 11:34
加焊是不可靠的，返修高是很正常的，还是提高自己的BGA水平，不要想着取巧

作者: emcdmz123 时间: 2013-3-30 12:25

作者: 心无间 时间: 2013-3-30 12:36
最重要是板子一定要平,还有我一般会在芯片上面也涂一层焊膏,,当然,是便宜的那种

作者: 啥叫维修? 时间: 2013-3-30 13:40
这东西你有好的设备好的技术成功率自然高当然技术也在练像我这种屌丝只有土炮那就死马当活马医了前天搞了个朋友的 8600GT 他说玩玩CF花瓶了在开机还是花拿来我这直接拆掉散热器清理好上焊膏在上光波炉烤完上机不花屏了跑了几次3D05 没事就让他拿回去用了告诉他不知道能挺多久对付吧当然土炮我也干废不少显卡主板什么的都是经验了呵呵

作者: 364449025 时间: 2013-4-1 13:21
光波炉没有用过，我用BGA机加焊好多给加死了，。经验不足

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