迅维网

标题: 提个BGA焊接的思路，大家讨论讨论 [打印本页]

作者: 爱好者 时间: 2007-5-24 18:47
标题: 提个BGA焊接的思路，大家讨论讨论
一直考虑，怎样低成本，易操作，材料已购，更换BGA，今天有个想法，采用电磁炉加热，温度调到270度，主板放在电磁炉上，上面垫块高温板，在BGA上面放块平面紧贴BGA的铁板，面积稍比BGA大，厚度较厚，上面做个木柄，放个温度探头。注意：不加热的铁的东西绝对不要放在电磁炉上。这样做，可以吗？大家讨论下，有条件的试下，行不？

作者: zflzxx 时间: 2007-5-24 18:55
不甚赞同，别滴都好说，我担心芯片内部如何如何，记得原来看军事杂志，说，美军使用微波武器破坏对手的电子设备云云，望楼主三思而后行

作者: 张先生 时间: 2007-5-24 18:57
先用无用的主板或其他板卡试一下，可能会爆掉的。

作者: liulx 时间: 2007-5-26 18:18

原帖由 zflzxx 于 2007-5-24 18:55 发表
不甚赞同，别滴都好说，我担心芯片内部如何如何，记得原来看军事杂志，说，美军使用微波武器破坏对手的电子设备云云，望楼主三思而后行

说说我的亲身经历吧，我去过两次伊拉克，每次美军都要上来检查，只要GPS没有关机肯定就会坏，一般就是天线的高频放大部分坏，不知道用了什么样的辐射设备，后来那次去的时候将GPS断电就没有坏。

作者: 张先生 时间: 2007-5-26 18:26
绝对是过载损坏，我在广播局干过，了解一些。强信号超量过载可以损坏高频线路。

作者: 萧十一郎 时间: 2007-5-26 19:22
楼主,你最好自己动手试一试,没试怎知行不行?

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)