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标题: 今天看了迅维关于拆点胶芯片产生的问题：对于灌胶这样的方法也适合吗？ [打印本页]

作者: fash 时间: 2013-3-21 20:07
标题: 今天看了迅维关于拆点胶芯片产生的问题：对于灌胶这样的方法也适合吗？
今天看了迅维关于拆点胶的芯片，用测温线，测显卡下面温度（是显卡下面的温度，而不是底部温度），当温度达到溶点（一般都比熔点高），拆点胶的时候可以直接稍微用力撬一下的，而不用担心会掉点，因为你拿不下来不是因为锡没融化，而是因为有胶。那么对于灌胶的芯片这样的方法也合适吗？

大家都知道IBM的桥一般都是这样的，不但芯片边上有胶，芯片里面也有胶。这样的话，当测到温度达到可以拆的时候，拆不动可以撬吗？会不会掉点????

作者: 修由心生 时间: 2013-3-21 20:26
我试过一次掉点了就没敢再搞了我看见点胶的就很反感是桥问题通常不修

作者: 弄竹 时间: 2013-3-21 20:46
遇到黑胶都只加焊不拆，一拆就死拉死拉滴。

作者: 山西小李 时间: 2013-3-22 11:56
就没有好的办法了吗，只能加焊吗。

作者: 、牛在独木桥 时间: 2013-3-22 22:50
掌握温度，找感觉。失败是成功之妈妈。找到温度多少度可以拆，时间多少可以拆，找到这个点，以后就不用担心了哦，

作者: wzj2011 时间: 2013-3-24 13:16

、牛在独木桥发表于 2013-3-22 22:50

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掌握温度，找感觉。失败是成功之妈妈。找到温度多少度可以拆，时间多少可以拆，找到这个点，以后就不用担心 ...

这个就是熟能生巧，不练总不会成功的，练吧。。。。

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