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标题: BGA怎么做IBM X61 CPU [打印本页]

作者: wangsky8888 时间: 2013-3-11 22:25
标题: BGA怎么做IBM X61 CPU
请问你做过IBM X61的CPU吗，我怎么做都不行，钢网是0.76的那锡球也用0.76的吗，不管是把球植在CPU上还是植在主板上，只要在BGA加热后CPU就不平整的贴在主板上了，INTEL T9500的CPU底部有电容的，锡球在钢网上加热后取下钢网锡球是高于电容的，但在和主板焊接的时候锡球就低于电容了，

作者: 1064643106 时间: 2013-3-11 23:47
呵呵技术性难题我以前看到过高端的焊台他中间带吸盘的我们用的就难了啊

作者: wangsky8888 时间: 2013-3-12 01:18
请问你说的高端的焊台是不是百度视屏上的BGA 模板那个录像

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