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标题: BGA芯片四周的红胶和黑胶怎么去除 [打印本页]

作者: 死神之手鼓 时间: 2013-2-20 02:15
标题: BGA芯片四周的红胶和黑胶怎么去除
我有个想法，用甲苯这样的强力溶剂不知道能不能融开，希望试过的人指点

作者: QW66 时间: 2013-2-26 23:28
有专用溶剂!很好搞定的!

作者: 大布丁 时间: 2013-3-3 16:19
關鍵字: "BGA 除膠液" 有點貴就是了

作者: crusadermopj 时间: 2013-3-22 23:22
不有除的，先抹油，上BGA，调到245度，到温度后用摄子尖插入芯片底下，用力撬起，下手要快，准，不要拖泥带水就行了。不过这样拆，芯片一般会坏的，不能重植了。

作者: crusadermopj 时间: 2013-3-22 23:22
不用除胶的，先抹油，上BGA，调到245度，到温度后用摄子尖插入芯片底下，用力撬起，下手要快，准，不要拖泥带水就行了。不过这样拆，芯片一般会坏的，不能重植了。

作者: wzj2011 时间: 2013-3-24 13:11
用BGA可以拆的，讯维共享有视频，你可以去找找看。。。。。。。。

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