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标题: B G A锡珠无铅，有铅的区别 [打印本页]

作者: 杨学琪 时间: 2008-8-22 03:45
标题: B G A锡珠无铅，有铅的区别
不太懂请高手指点一下。还有就是这两种B G A锡珠，是不是用那种植珠都行，还是有一定讲究。其中的利与弊能否帮助分析一下。

作者: 徐品权 时间: 2008-8-22 03:52
无铅做过BGA后,就有铅了

作者: 偶遇 时间: 2008-8-22 09:26
铅在原来的主板、显卡制造工艺中不可缺。但铅对环境保护很不利从而对人类健康造成威胁。
无铅工艺也是现在国家对电子产品的一种要求，其特点在于，均使用环保芯片，环保焊锡（包括锡球），也就是所谓的无铅工艺。制造过程中，把无铅芯片、无铅PCB和无铅焊接技术相结合，绝对确保该产品不会对环境造成污染。
从我们的维修角度来讲，由于现在主板大多采用无铅焊接工艺，无铅的焊锡和锡珠有更高的溶解温度，对我们的维修技术有了更严格的要求，这也算是其中的一种弊病吧

作者: 板桥电脑医院 时间: 2008-8-22 09:27
无铅的取下来直接植珠，之后就是有铅的了！！！

作者: 双成富科技 时间: 2008-8-25 12:31
自己试试试就好了,也差不多的了.

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