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标题: 笔记本有铅和无铅芯片如何掌握温度拆焊 [打印本页]

作者: gklgoo 时间: 2013-2-7 08:04
标题: 笔记本有铅和无铅芯片如何掌握温度拆焊
本帖最后由 gklgoo 于 2013-2-7 08:08 编辑

本人就想知道一下，在BGA上怎么拆或者加焊有铅或无铅的芯片。主要就是两种的温度如何掌握。本人是初涉笔记本维修，所以知道的各位能给个详细的说明，在此先谢谢大家了。

作者: 天涯浪人520 时间: 2013-2-7 09:02
有铅设定温度是180-190、无铅是260-270。

作者: gklgoo 时间: 2013-2-7 13:57

天涯浪人520 发表于 2013-2-7 09:02

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有铅设定温度是180-190、无铅是260-270。

非常感谢，谢谢你

作者: duninghai 时间: 2013-2-13 16:55
其实还要看你当时的环境温度来调试的，焊前不妨先用料板试试温。

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