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标题: 作BGA时主板变形怎么办？ [打印本页]

作者: 枫之孤夜 时间: 2008-8-21 15:42
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作者: 修不来主板 时间: 2008-8-21 16:00
直接用风枪吹肯定要变形。
用预热台给主板预热

作者: 偶遇 时间: 2008-8-21 19:50
板子底下用合适的东西垫平，上面四角用重点的东西压好，在做BGA效果就好的多。注意的是下面风口不能与板子贴的太近，应该留0.5厘米左右的缝隙

作者: 缝子 时间: 2008-8-21 21:39
板子要放平是关键，但是更关键的是底部加热的问题，我看国外的返修台底部加热都是大面积加热，而且预热160要加热120秒

作者: 停留 时间: 2008-8-23 15:25
要想主板不变形，加热设备和加热方法是关键阿

作者: 火焰战士 时间: 2008-9-6 09:09
底部要保持100度左右的温度,才不会变形

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